马来西亚 nanoSkunkWorkX 获 200 万美元种子轮融资
动点出海获悉，马来西亚先进材料公司 nanoSkunkWorkX（nSWX）近日宣布获得 200 万美元种子轮融资。
据了解，本轮融资由新加坡风投机构 Tin Men Capital 领投。根据报道，本次投资也是 Tin Men Capital 首次投资马来西亚初创公司。
nSWX 表示，本轮资金将主要用于推进半导体产品的合作伙伴验证、扩大材料接口工程平台，并继续推进绿氢和诊断领域的研发项目。
核心技术：提升铜互连导热与导电性能
nSWX 主要开发应用于不同材料接触界面的薄膜材料技术，用于改善设备内部的导热、导电和信号传输性能。目前，公司将半导体先进封装作为主要商业化方向，其核心产品 nSD-I 面向先进 AI 芯片封装中的铜互连结构，希望在不更换现有铜材料和生产设备的情况下，提高相关结构的导热和电流承载能力。
公司援引经同行评议的研究称，其石墨烯—铜薄膜在横向导热性能上可达到基准铜材料的两倍以上。nSWX 目前正推进相关材料进入半导体合作伙伴的产品验证阶段，本轮融资也将主要支持这一过程。
业务进展与多元化布局
业务进展方面，nSWX 称，公司目前已建立三条产品线并实现首笔收入。在本轮融资前，公司累计获得的外部 Pre-seed 资金不足 150 万美元。
除了半导体业务，nSWX 也在将其材料接口技术应用于绿氢和诊断领域。其中，绿氢方向主要尝试改善电荷传输并减少对铂族金属的依赖；诊断业务则包括与美国海军医学研究单位印太分部开展的付费联合研发项目，用于开发生物传感器。
入选 SemiconStart Malaysia 项目
值得一提的是，nSWX 近期也入选了马来西亚首届 SemiconStart Malaysia 项目。该项目由 Malaysian Technology Development Corporation（MTDC）与 Silicon Catalyst UK 合作推出，首批入选企业覆盖 IC 设计、先进材料、先进封装、射频和光子等半导体相关方向。