当前，人工智能正持续从云端向边缘端和设备端下沉。Physical AI（物理 AI）作为打通数字算法与物理实体世界的关键技术，已成为工业自动化、智能制造、医疗影像、半导体检测等实体产业智能化升级的重要驱动力。
8 月 27 日，研华科技携手 AMD 举办线上研讨会，围绕"Edge AI & Physical AI，研华 AMD 全栈解决方案驱动核心赛道增长”主题，双方产品技术专家从产业趋势、板卡硬件、整机方案多维度分享落地成果，为行业呈现软硬一体化的边缘 AI 实现路径。
破除行业“拦路虎”，软硬一体推动 Physical AI 规模化落地
研华科技嵌入式物联网事业群资深业务总监肖健萍指出，AI 浪潮下行业头部客户虽积极推进产品智能化升级，但面临多重挑战：算力架构选型困难，GPU、NPU、CPU 单一或异构组合难以抉择；AI 模型开发部署流程复杂，周期长；云端与边缘协同统一管理难度大。此外，存储芯片价格波动、缺芯、交期拉长及采购成本攀升等供应链问题，也成为产业落地的现实阻碍。
针对上述痛点，研华将 AMD 视作核心战略合作伙伴。AMD 新一代 P100 处理器采用 CPU+GPU+NPU 三位一体异构计算架构，系统综合 AI 算力最高可达 80 TOPS。其中，CPU 承担操作系统、实时控制与业务逻辑，GPU 负责图形渲染、视频编解码与协同 AI 运算，NPU 专司高能效 AI 推理，三者组合实现了性能与功耗的平衡。
AMD 平台产品线梯度完整：服务器级产品最高可实现 128 核心、128 通道 PCIe Gen6，在边缘服务器、网络通信、半导体测试场景极具竞争力；移动端与桌面端平台拥有多路 4K/8K 硬编解码输出能力，适配工业 HMI、自助终端、数字标牌及医疗影像；同功耗区间具备更多 CPU 核心，非常适配机器视觉与工业边缘网关。除技术优势外，优异的交付能力与高性价比也是其显著亮点。
基于此，研华不断加大在 AMD 平台产品线的规划力度。目前，研华已构建基于 AMD 平台的完整硬件产品矩阵，覆盖从低功耗到超高算力不同档位。同时，推出 WISE‑Edge Developer Architecture（WEDA 边缘智能开发者架构），标准化边缘 AI 全生命周期。
WEDA 包含 WEDA‑Ready Linux、AI 容器应用市场、WEDA‑SaaS 云端服务三层：出厂预装容器化与远程管理能力；预装适配全硬件的 AI 推理镜像，做到即开即用；云端可完成模型训练、版本管理及远程运维升级。整套体系帮助客户从零快速搭建边缘 AI 应用，实现海量边缘设备规模化部署，支撑数据采集到模型持续迭代。
面向未来，硬件端研华将基于 AMD 全系嵌入式计算平台，持续迭代板卡与边缘 AI 整机，强化实时处理与多传感器融合能力，服务机器人、工业自动化、半导体测试、医疗等严苛工况；软件端持续优化 WEDA 架构，简化本地大模型及多模态推理开发流程；生态层面联合算法厂商、传感器企业及系统集成商输出联合调优方案，依托研华全球 Design-in 本地化设计服务，携手生态伙伴推动 Physical AI 规模化落地。
AMD：持续拓展处理器的 AI 能力
AMD 嵌入式计算事业部 x86 Embedded 产品经理周奕男在《AMD Ryzen AI 嵌入式平台：驱动物理 AI 应用算力跃升》分享中表示，AMD 拥有五十余年发展历史，持续将超 20% 营收投入研发，可为嵌入式客户提供从芯片定义、量产到多年维护的长期技术保障。
从 Ryzen 家族发展历程看，AMD 正在持续拓展其 AI 能力。从 Ryzen V2000，到集成 NPU 的 Ryzen Embedded 8000，再到本次重点介绍的 Ryzen AI Embedded P100 以及 X100 系列，依托统一 X86 软件生态，覆盖了从传统工业控制到新一代边缘 Physical AI 的各类场景。
其中，Ryzen AI Embedded P100 系列处理器 CPU 配置 4-12 核，GPU 增强图形与并行计算，NPU 最高 50 TOPS 算力，整机系统综合算力最高 80 TOPS；TDP 功耗 15-54W，同封装引脚兼容，方便客户实现多 SKU 产品迭代；产品具备工业级 7×24 小时运行能力，以及最长 10 年的产品生命周期。周奕男表示，P100 不仅是一颗处理器，更能够成为下一代工业 AI 平台的计算核心。据介绍，部分型号现已量产，剩余型号将于 2026 年 Q3 陆续量产。
在具体行业应用方面，P100 可覆盖多种当前最具代表性的边缘 AI 场景。在工业自动化中，AI 主要围绕视觉展开，用于检测、缺陷识别、机器控制以及预测性维护，从而优化整个生产流程。在物理 AI 和机器人领域，AI 同时涉及感知、运动控制和 LM 式的自主推理，这正是集成式计算平台优势最明显的地方。在医疗领域，AI 可被用于三维成像和诊断推理，例如组织分类、肿瘤检测，同时结合医疗 LLM，可以实现结构化的医疗报告以及问诊。
AI 赋能，智算结合：全算力梯度板卡矩阵
研华科技嵌入式物联网事业群产品经理袁洛文在《AI 赋能，智算结合 —— 研华 AMD 嵌入式板卡解决方案及应用》分享中指出，嵌入式行业正发生两大变革：一是 AI 下沉设备端，机器视觉、医疗影像需要芯片原生集成 NPU 算力，不再依赖外置显卡；二是需求高度分化，既有 64 核高性能边缘服务器，也有便携医疗设备对低功耗紧凑型硬件的诉求。
研华与 AMD 深度联合研发，从 Z2 到全新的 Z5 架构，打造覆盖全算力梯度的板卡产品矩阵，覆盖网络通信、精密测试设备、医疗影像、工业自动化四大赛道：
- SOM-E781 COM-HPC 模块：搭载 AMD EPYC 8004 处理器，最高 64 核，最大 576GB ECC 内存，79 条 PCIe 5.0 通道，支持 CXL 高速互联，可扩展多张 AI 加速卡。该模块把服务器级算力集成到 COM-HPC 核心板，帮助非传统服务器厂商快速搭建 5G 边缘 AI 服务器，缩短上市周期、降低开发维护成本；下一代 SOM-E782 将升级 AMD EPYC 9006，支持更高规格内存与 PCIe Gen6。
- AIMB-522 Micro-ATX 工业主板：面向半导体晶圆检测场景，搭载 AMD 锐龙嵌入式 5000 系列，配备多路 PCIe、高速 USB、多路网口，可外接 GPU、万兆网卡、工业相机，完成缺陷识别、信号测试，满足半导体封测产线严苛要求。
- 基于 P100 平台的新品：研华同步开发 Mini-ITX、3.5 寸单板 MIO-5380、COM-HPC Compact 多款板卡。其中 MIO‑5380 3.5 寸单板拥有最高 80 TOPS 本地算力，支持 POE 网口，宽温 40~80℃，适配智慧交通多摄像头接入、多 VLM 模型并行运行。
- SOM-6873 COM-HPC Compact 模块：研华首款集成 AMD 独立 NPU 的 COM 模块，搭载 Ryzen Embedded 8000，SoC 总算力 39 TOPS，NPU 算力 16 TOPS，CPU/GPU 性能较 V2000 提升 1.6 倍，AI 性能对比竞品提升 1.7 倍，适配便携超声、机器视觉、测试设备，搭配研华 Design-in 服务加速产品落地。
配套层面提供 Windows LTSC、Ubuntu 系统镜像、Edge AI SDK 开发套件，结合研华 QFCS 散热方案，兼顾宽温稳定运行，覆盖从模块、单板到主板多种形态，满足不同行业客户硬件选型。
AMD 强芯，研华边缘 AI 开箱即用
研华科技嵌入式物联网事业群资深产品经理孙岩围绕《AMD 强芯入局｜研华基于 AMD 平台嵌入式工控机解决方案》展开整机方案解读。面对边缘物联网业务快速迭代，行业迫切需要开箱即用的整机，以解决狭小空间部署、复杂工况下 AI 算力落地难题。研华深度整合 AMD 平台，方案覆盖 5G 网络通信、航空航天、医疗影像、工业自动化四大领域。
整套整机方案核心优势包括：采用 5nm Zen4c 架构，最高 64 核心，PCIe 5.0 高速总线；支持多 GPU/FPGA 加速卡，AMD XDNA NPU 与 UAI 统一 AI 软件栈构建全栈 AI 加速；具备 5‑10 年长供货周期，提供 BIOS 定制、QFCS 专业散热、客制化集成；叠加研华 DeviceOn 设备管理、Edge AI SDK、GenAI Studio 无代码大模型工具，软硬协同降低开发门槛。硬件供电散热经过专项优化，可承载高 TDP 处理器，释放全部算力，最高支持 576GB 内存，可同时搭载 4 张双宽 AI 加速卡。
年度整机星品包括：
- ARK-3535 无风扇边缘 AI 工控机（2026 年 4 月推出）：基于 Ryzen Embedded 8000 平台，8 核 16 线程，最高支持 96 GB DDR5 内存，总算力 39 TOPS、NPU 16 TOPS，丰富工业 I/O，TPM2.0 安全认证，面向工业网关、机器视觉、智慧工厂。
- AIR-410 边缘 AI 推理工作站（2025 年 9 月推出）：17L 紧凑型机身，内置 850W 电源，搭配 8040 处理器，提供最高 39 TOPS 总算力，支持全高独立显卡，满足大算力推理需求。适配工业自动化、缺陷检测、小规模大语言模型微调等核心应用场景。
- AIR-420 边缘 AI 服务器：28.6L 机箱，冗余电源，支持双 3.9 槽 AI 显卡，配套 GenAI Studio 无代码工具，面向大语言模型训练、智能客服、工业缺陷检测等高负载业务。
- DS-084 数字标牌播放器：23mm 超薄机身，基于 AMD R2000 系列，支持多屏拼接、带外远程运维，适配商业拼接屏、智慧零售、游戏设备。
- DS-054 边缘 AI 数字标牌系统（2026 年 7 月量产）：基于 Ryzen Embedded 8000，异构三层 AI 加速，NPU 提供 16 TOPS 推理算力，可本地运行各类 AI 任务；多路 4K/8K 显示输出，支持 M.2 扩展 AI 加速模块，面向智慧零售、智慧城市、拼接屏、安全中心。
随着人工智能持续向设备端迁移，Physical AI 正在重塑工业、医疗、半导体等实体产业。未来，研华将持续深化与 AMD 战略合作，迭代 COM 模块、板卡、整机全谱系边缘 AI 硬件，持续完善 WEDA、Edge AI SDK 等软件工具链与本地化 Design-in 服务，帮助客户简化开发流程，实现边缘 AI 规模化部署，加速实体产业智能化转型。