AI 算力激增致先进封装产能告急，产业链加速多元化布局
据 ChosunBiz 报道，受 AI 算力需求持续高涨驱动，先进封装市场快速扩张。台积电 CoWoS 先进封装明年的产能配额已被全部预订，额外释放空间有限，促使产业链相关企业积极推进封装技术方案的多元化布局。
产能瓶颈制约芯片整体出货
行业数据显示，台积电 CoWoS 先进封装产能极度紧张，相关排期已延伸至 2027 年，部分客户订单交付周期超过一年。当前行业呈现出晶圆制造环节供给平稳，但后端先进封装产能成为制约芯片整体出货关键瓶颈的现状。
科技巨头评估多元封装方案
面对产能约束，多家全球科技企业及芯片设计公司开始评估并落地多元化的先进封装技术方案，其中英特尔改进型嵌入式多芯片互连桥技术（EMIB-T）备受瞩目。联发科在业绩说明会上明确表示，将同时采用 CoWoS 与 EMIB-T 技术研发超大型 AI 专用芯片。此外，博通和 Meta 出于成本考量正在评估相关方案，谷歌与英伟达也对 EMIB-T 技术表达了高度关注。
SK 海力士优化供应链布局
存储芯片厂商 SK 海力士也在积极优化供应链布局。该企业此前长期与台积电合作，共同优化高带宽内存（HBM）与 CoWoS 的适配工作。目前，SK 海力士正评估采用搭载英特尔 EMIB 技术的基板，以实现 HBM 内存与逻辑芯片的一体化封装，旨在降低对单一封装渠道的依赖，推动封装供应链走向多元化。