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嘉立创:用 2100 万张零散的 PCB 板,拼成一门价值千亿的生意

嘉立创:用 2100 万张零散的 PCB 板,拼成一门价值千亿的生意 晚点LatePost
2026-09-02
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导读:锁定一个制造业赛道的互联网转型。

锁定制造业赛道,深耕互联网转型。

文丨李赓

2026 年 8 月 4 日,PCB(印刷电路板)厂商嘉立创在深交所上市。尽管股价经历波动,其市值已稳定在近千亿人民币水平,与国内 PCB 行业整体估值相当。

嘉立创的商业模式独树一帜:2025 年,其前五大客户仅贡献 1.16% 的收入,全年 102.3 亿元营收源自 130 万付费用户的 2108 万笔订单,客单价与单均消费分别为 7870 元和 485 元。相比之下,同规模 A 股 PCB 企业的前五大客户占比通常在 20% 至 60% 之间。

独特的用户结构并未削弱其盈利能力。2025 年嘉立创净利率达 12.4%,2026 年上半年进一步升至 14.4%。同期 A 股中仅有沪电股份、深南电路和胜宏科技三家净利率更高,而这三部均已进入英伟达等高端 AI 供应链核心阵营。

无大客户依赖却成就百亿营收,高碎片化订单下利润比肩行业龙头,嘉立创究竟是一门怎样的生意?

一门没有大客户的百亿生意

嘉立创的百亿营收由极度分散的订单拼凑而成。传统硬件研发遵循“设计 - 打样 - 小批量 - 大批量”路径,嘉立创聚焦于最前端、最零散的打样与小批量环节。

2025 年,其最大单一客户麦格米特贡献率仅为 0.28%,海尔、威胜等企业虽在列但无法左右业绩。嘉立创的命脉维系于 130 万付费用户与 2100 万张订单,源于硬件研发需求的天然碎片化。

二十年前,深圳工程师打样成本高、周期长且质量不稳。嘉立创早期通过手工拼版压缩开机费,推出“双面板打样低至一元”的颠覆性定价。

2012 年,“立创商城”上线实现元器件一站式采购,并配套 SMT 贴片与激光钢网服务;2016 年起在多地建立四大生产基地扩充产能;2017 年收购并迭代 EasyEDA 为立创 EDA,免费开放给工程师。至此,嘉立创补齐了“设计软件 + 元器件 + 制板 + 贴片”的全产业链闭环。

近年来,嘉立创业务延伸至 3D 打印、CNC 加工及机械零部件领域,构建起覆盖电子、机械及工业软件的全链条服务能力。截至 2025 年末,其服务覆盖 180 多个国家和地区,海外收入占比超 20%。

与传统大厂的错位竞争

面对碎片化订单,嘉立创通过深度运营变革实现规模化消化。客户官网自主下单,系统自动审单并利用智能算法将不同订单“拼板”集约生产。

该模式大幅降低价格与门槛,PCB 打样降至几十元级,最快 12 小时交付,实现了“制造平权”,让初创团队与独立工程师也能低成本获取研发试制能力。公司每月提供两次免费打样,并在原材料涨价时主动控制调价幅度。

嘉立创摒弃传统销售与中间商,依靠自研智能拼板算法、订单协同排产系统及标准化工艺库,将海量异构订单聚合排产。招股书指出,该模式的模仿成本在于资金、时间与数据沉淀,非简单复制网页可比。

竞争对手方面,华秋与捷配模式相近,但在自建产能、EDA 用户量及现货 SKU 密度上差距明显;兴森、金百泽等传统样板厂仍以线下大客户为主,缺乏产业互联网生态。

深南电路、沪电股份等 PCB 巨头虽看懂模式却难以效仿。样板与小批量仅占市场 15%-20%,大厂产线专为万人大单设计,追求高稼动率,接散单如同“用重型卡车跑同城快递”,且缺乏互联网化触达与柔性制造体系。

嘉立创已构建起百万级 EDA 用户池、近百万现货 SKU 及高效仓储物流体系,形成绝对规模优势。新进入者面临高昂资金需求与激烈竞争,ROI 将显著下降。

市场为何给予“千亿”估值

不同于沪电、深南等依靠高端产品溢价,嘉立创的高净利率源自独特的利润结构:

  • 2025 年及 2026 上半年,PCB 业务收入分别为 38.8 亿元和 24.7 亿元,毛利率约 28%;
  • 同期电子元器件业务收入分别为 26.5 亿元和 28.2 亿元,毛利率 20%-21%,已成为第一大业务分部;
  • PCBA 一站式交付业务收入分别为 17.9 亿元和 12.0 亿元,毛利率高达 38%-39%,并反向带动 PCB 业务增长。

数据显示,单纯 PCB 业务不再是唯一引擎,一站式解决方案与元器件采购合计增速超 60%,显著高于 PCB 业务的 36%。

市场给予千亿估值主要基于三点:

首先是长尾模式的抗周期性。高密度订单与大用户基数带来高复购率,不依赖单一大客户。2026 年一、二季度营收同比分别增长 45.29% 和 61.3%,归母净利润同比增幅分别达 51.71% 和 89.22%,经营景气度持续向上。

其次是硬件创新生态的“入口”价值。嘉立创通过免费 EDA 降低授权成本,以一站式试制压低“从想法到实物”的门槛,成为大疆、宇树等新锐企业崛起的底层支撑。

最后是产业周期红利。Prismark 预测 2026 年全球 PCB 市场规模将达 958 亿美元,AI 服务器与数据中心驱动高阶多层板需求。作为稀缺的“产业互联网 + 柔性智造”标的,嘉立创被视为 AI 算力周期的物理基础设施。

然而质疑声亦存。嘉立创 EDA 在高端建模仿真、信号完整性分析等领域与国际巨头仍有差距;在高速通讯板等高端领域,Cadence、西门子等仍占主导。

当规模突破百亿,增长天花板显现。若想进军高端批量市场,需通过英伟达、阿里等核心供应链认证,这考验良率稳定性与长期信任,非低价策略可轻易达成。

嘉立创的进阶之路在于自我升级:一是加码高多层板、HDI 及先进制程投入,IPO 募资已投向相关智能产线并完成 64 层超高阶 PCB 量产;二是深化与高端客户及芯片生态合作,向中高端 EDA 与软件生态转型,巩固“全球硬件研发者首选合作伙伴”的定位。

题图来源:视觉中国

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