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九月新机潮,等来的却是涨价

九月新机潮,等来的却是涨价 全球半导体观察
2026-09-03
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导读:华为、小米、荣耀集中上调多款在售机型官方售价


每逢九月新机季,智能手机市场通常遵循旧款降价清仓的惯例。然而,2026 年的行业常规被打破:在 iPhone 18 系列发布前夕,华为、小米、荣耀等国产头部品牌集中上调在售机型售价,上演了罕见的开学季“反向涨价”行情。


01 开学季手机反向涨价


9 月 1 日,正值苹果新品预热关键期,华为、小米、荣耀集体上调多款在售机型官方售价。此次调价覆盖旗舰至中端多个价位段,单机型涨幅区间为 200 至 1000 元,被视为国产高端机型应对市场竞争及成本压力的关键动作。



具体调价细节如下:

  • 华为:Mate 80 标准版全系上调 800 元;Mate 80 Pro 及 Pro Max 各版本上调 1000 元,其中 Mate 80 Pro Max 16GB+1TB 版本调价后达 9999 元;中端畅享 90 Pro Max 全版本上调 200 元。
  • 小米:小米 17 系列上涨 300-500 元,Pro Max 起售价由 6499 元调至 6999 元;Redmi K90 系列及 Turbo 5 Max 同步上调 200-400 元。
  • 荣耀:Power 2 上涨 500-600 元,Magic 8 系列各版本涨幅 300-500 元。


OPPO 与 vivo 未在 9 月 1 日同步调价,两家已于 2026 年 3 月因零部件成本上行完成过一轮价格调整。魅族方面则表示将尽量延后涨价,计划于 10 月后执行。


02 存储涨价在消费终端落地


本轮调价虽恰逢苹果新品期,但深层原因在于存储“超级周期”在消费端的集中落地。AI 算力爆发带动 HBM 及服务器存储需求激增,海外原厂将先进产能向算力端倾斜,导致消费级手机存储供给受限。


央视新闻报道指出,芯片与存储作为核心元器件,其成本持续上升终将传导至终端售价。TrendForce 集邦咨询预测,2026 年二季度移动端 LPDDR5X 合约价环比上涨 78%-83%,LPDDR4X 环比增长 70%-75%。


高昂的 DRAM 价格迫使手机厂商调整硬件配置策略:高端机型以 12GB 为主,缩减 16GB 配置;中端回归 8GB 核心;低端收敛至 4GB。尽管低配机减产,2026 年全球智能手机平均存储容量预计仍将提升至 8.5GB,年增 10%。这也解释了为何大内存、大容量版本机型在此次调价中幅度最大。


03 逻辑芯片也在涨价


除存储外,逻辑芯片涨价亦是推高成本的重要因素。高通于 7 月底官宣调价,政策于 9 月 1 日落地,覆盖全系移动端芯片;联发科则更早于 6 月完成全线调价。其中,即将量产的 2nm 制程天玑 9600 系列旗舰平台,受台积电先进制程代工成本抬升影响,采购单价较上一代 3nm 产品上浮超 20%。


本轮成本压力具有全域性,并非安卓阵营独有。TrendForce 集邦咨询 2026 年 8 月报告显示,受存储器等零部件价格上涨推动,iPhone 18 系列整机 BOM(物料清单)成本预估年增约 38%。为避免影响销量,苹果可能通过降低毛利来控制售价涨幅。



行业普遍认为,在元器件成本持续上行的背景下,传统“降价清库”模式已不再适用。多数品牌选择在苹果新品窗口期调价,更多是贴合行业高关注度节点完成价格修正,属于市场化顺势调整。


04 本土存储厂商动作如何?


目前,长鑫存储与长江存储的消费级产品已实现规模化导入。


长鑫存储于 8 月 29 日宣布 LPDDR6 内存正式量产,将由小米 18 Fold 新折叠旗舰首发搭载。该类产品速率高达 12800Mbps,单芯片容量 16GB,未来将在移动设备、服务器及智能汽车领域广泛应用。


△图片来源:长鑫存储微博


此外,长鑫的 LPDDR5/5X 芯片已进入小米、传音供应链,LPDDR4X 芯片则覆盖小米、OPPO、vivo、传音及联想等主流厂商。


闪存方面,长江存储自 2020 年起便将其“晶栈”Xtacking 架构应用于华为手机。最新的 Xtacking 4.0 架构具备高密度、高 I/O 传输速率及高能效优势。多家模组厂商表示,适配长江存储颗粒的产品良率已不低于国际一线型号。


尽管本土存储发展迅速,但行业人士指出,相较海外原厂的产能体量,国内厂商当前产出规模仍偏小,短期内难以填补全球消费级存储的结构性缺口。国产存储的替代与风险对冲价值,更多体现在长期战略布局层面。


从存储到逻辑芯片,上游元器件涨价已成为全行业共同面临的挑战,连苹果也未能幸免。国产手机此番调价,实为成本倒逼下的顺势而为。尽管本土存储有所突破,但供应链自主之路仍道阻且长。


当涨价势不可挡,考验的将是品牌对供应链的把控能力以及对消费者心理的洞察——毕竟,市场最终会用行动投票。




关于集邦咨询

TrendForce 集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察 AI 全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦 AI 产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash 等关键存储产品;GPU、ASIC 等 AI 算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及 AI 服务器、显示面板、LED、AR/VR 等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等"AI+"垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

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