深耕铜箔新材料25载，一PCB企业在美国挂牌上市！- 大数跨境

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2026-09-03

导读：立足新材料赛道，深耕实业、逐浪全球！2026年8月，龙电华鑫集团正式登陆美国纽约证券交易所（NYSE），成功挂牌上市，股票代码：FOIL。

立足新材料赛道，深耕实业、逐浪全球！2026年8月，龙电华鑫集团正式登陆美国纽约证券交易所（NYSE），成功挂牌上市，股票代码：FOIL。这一里程碑事件，不仅是企业二十五载深耕实干的圆满答卷，更标志着集团正式迈入国际化、资本化发展的全新阶段。

重磅上市，定格历史性高光时刻

本次上市，龙电华鑫共计发行4,285,714份美国存托股份（ADS），每份ADS对应5股普通股，发行定价为22.00美元/份。基础发行规模约9428万美元，同时授予主要承销商超额配售权，30天内募资总额最高可扩容至1.08亿美元，充足的资本储备将为企业后续产业布局、技术研发、全球扩张筑牢根基。

纽约证券交易所交易大厅内，上市敲钟仪式盛大启幕。龙电华鑫董事会、核心管理层团队齐聚现场，与股东、战略客户、合作伙伴代表共同见证这一属于民族新材料企业的荣耀时刻，一同定格集团全球化发展的全新起点。

二十五载深耕，从追赶者到行业领跑者

值得一提的是，2026年恰逢龙电华鑫铜箔业务深耕25周年。二十五载砥砺深耕，企业完成了跨越式的迭代升级，走出了一条极具竞争力的产业成长之路。

从最初消费电子铜箔领域的追赶者，到精准把握新能源浪潮，成长为锂电铜箔赛道先行者；再到如今抢抓AI产业红利，跻身AI高端铜箔赛道开拓者，龙电华鑫步步为营、持续突破。

如今的龙电华鑫，已是全球极具影响力的铜基新材料综合创新制造企业，专注为动力电池、高端电子领域提供一站式材料解决方案，用硬核技术与稳定产能，夯实全球行业地位。

集团董事长王冠然在现场致辞中表示，纽交所上市，是国际资本市场对龙电华鑫技术实力、产业地位与可持续发展潜力的全方位认可。未来企业将以上市为新起点，以开放姿态拥抱全球市场，以技术创新驱动发展，用稳健优异的业绩回馈广大股东与合作伙伴，真正实现企业“走出去、引进来”的全球化战略目标。

硬核实力背书，筑牢行业领先壁垒

长久以来，龙电华鑫始终聚焦电解铜箔核心赛道，深耕技术、打磨产品，构建了完善的产品体系与客户生态，核心竞争力稳居行业第一梯队。

产品端

集团主营品类覆盖3—12μm高性能锂电铜箔、RTF/HVLP高端电子电路铜箔，以及自主研发生产的挠性覆铜板（FCCL）产品，适配新能源、高端电子、高速通信等多场景应用需求。

客户端

企业凭借稳定的产品品质与极致的服务能力，长期与宁德时代、比亚迪、LG新能源、三星SDI、松下、深南电路等全球头部企业保持深度战略合作，是产业链核心信赖的核心供应商。

技术端

龙电华鑫坚持研发驱动，双赛道同步发力。在新能源材料领域，深耕超薄、高抗拉、高韧性、耐热膨胀等核心技术，定制化打造锂电铜箔材料，持续提升电池的能量密度、安全性与循环寿命；在AI高端电子材料领域，实现RTF反转铜箔、HVLP超低轮廓铜箔等高端产品量产落地，顺利通过海内外头部客户认证，打破技术壁垒，填补高端市场缺口。

资本赋能，开启全球化高质量新征程

登陆纽交所，是龙电华鑫全球化战略的关键一步，更是企业借力国际资本、实现跨越式发展的重要布局。

未来，集团将坚守长期主义发展理念，依托资本市场赋能，持续放大核心制造优势，深耕新能源功能性集流体+AI高端电子材料双赛道。一方面持续扩产超薄高抗拉锂电铜箔核心产品，稳固新能源赛道领先优势；另一方面加码HVLP、ULP高端电子铜箔研发与产能布局，精准匹配AI算力、高速通信等新兴场景需求，为全球高端PCB、覆铜板客户提供高品质解决方案。

新起点，新征程。站在全球化发展的全新坐标上，龙电华鑫将以技术创新为内核、品质深耕为基石、资本赋能为羽翼，持续拓展产业边界、创造社会价值，致力成长为全球铜基新材料细分领域的标杆龙头，以稳健发展回馈市场、回馈股东、回馈时代。