截至8月末，主要消费电子和AI服务器供应商2026年半年报及第二季度财报已基本披露。本文选取30家公司，覆盖整机组装、结构件、声学、光学、电池、PCB、CCL、光模块、电源和散热等环节。
消费电子业绩分化，服务器业务进入收入端
消费电子业务本身没有形成一致趋势。立讯精密消费电子仍增长，蓝思科技手机与电脑业务下滑，比亚迪电子收入基本持平但利润明显下降。
差异更多来自新增业务。鹏鼎控股AI服务器PCB收入已接近10亿元，光模块PCB收入同比增长11倍；东山精密光模块半年收入53.51亿元；立讯精密通信及数据中心收入166.09亿元，同比增长49.66%。
但AI相关业务也不是普遍增长。领益智造AI硬件收入同比下降1.92%，比亚迪电子AI算力基础设施收入下降10.57%。目前形成明显收入增量的，主要集中在服务器PCB、光模块、数据中心连接和散热等环节。
AI服务器ODM继续扩产，订单进入下一代平台
ODM端最明确的信号是扩产仍在继续。广达将资本支出提高至400亿新台币；纬创新增台湾105亿新台币投资，同时继续向美国AI产能投入；纬颖下半年资本支出预算达到9.42亿美元。
产品也开始进入下一代平台。NVIDIA已宣布Vera Rubin进入全面量产，Foxconn、QCT、Wistron、Wiwynn、Inventec、Pegatron和GIGABYTE等均进入相关系统制造体系。Rubin下半年开始导入，ODM将同时承接现有Blackwell平台和下一代机柜的爬坡。
收入比较还要注意采购模式变化。纬颖从4月开始将部分客户存储器改为代采购，相关金额不再计入营收和销售成本。GPU、存储器等高价值部件采用Buy-and-Sell还是Consignment，会直接影响ODM营收规模和同比增速。
液冷、1.6T和高阶PCB进入规格升级期
上游的增量已经从服务器数量扩展到单机柜价值量。
液冷正在覆盖更多部件。双鸿第二季度服务器业务占收入78%，其中水冷占55%；富世达服务器业务占比已升至55.7%。台达电AI服务器相关产品收入占比超过25%，液冷超过12%，同时推进高功率服务器电源、Power Rack和HVDC。
供电也开始向更高电压升级。NVIDIA计划在2026年下半年推出MGX兼容的800VDC Power Rack，2027年的Row Power Center面向单排最高2MW供电。电源供应链的增量将从服务器PSU继续向机柜和数据中心配电延伸。
光互连正在从800G切换到1.6T。中际旭创1.6T产品进入规模放量，新易盛800G、1.6T成为主要增量；NVIDIA的Spectrum-X Ethernet Photonics已经进入生产，CPO开始进入交换机系统。
PCB则直接体现为层数和速率升级。沪电股份32层及以上PCB收入同比增长190.83%，AI服务器及HPC收入18.28亿元；鹏鼎控股800G、1.6T光模块PCB已经量产，3.2T进入研发。材料端，台光电、生益科技同步受益于高速、高层数PCB对低损耗CCL的需求提升。
截至第二季度，供应链变化已经收敛到几条具体路线：AI服务器ODM继续扩产，Rubin开始进入量产周期；液冷向更多机柜部件扩展，供电向800VDC演进；光互连从800G进入1.6T并开始导入CPO；PCB继续向高层数和高速材料升级。
消费电子供应商则继续分化，只有部分公司已经从服务器PCB、光模块、数据中心连接和散热获得明显收入增量。下半年的观察重点将落在Rubin机柜爬坡、800VDC导入、1.6T/CPO出货，以及液冷和高阶PCB新增产能的实际利用率。
