智能芯片领域
2026.08.19-2026.09.01
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“ISCM行业动态”栏目基于ISCM专业大模型的数据和知识储备，对汽车行业细分领域的动态进行梳理。我们从“智能芯片”领域开始，围绕行业趋势、新产品&技术、本土企业等维度，给大家呈现“重要事件摘要+ISCM批注”的精彩内容。大家有建议和想法，或者有其他感兴趣的领域及话题，欢迎在后台联系我们。
近日，海关总署发布最新数据显示，我国2026年前七个月集成电路出口达到了2160亿美元，同比增长99.5%，已经超过了去年全年总额。同时集成电路已成为中国第一大出口商品，超越了汽车。
尽管出口数量仅增长约7%，但出口均价同比上涨了83.3%，单颗芯片均价从约0.54美元提升至接近1美元，意味着本轮增长主要靠价格上涨驱动，而非单纯的数量扩张。值得注意的是，本轮增长的绝对主力是存储芯片，其出口额占集成电路出口总额的六成以上。原因主要是遇到了AI需求的井喷，加上前几年国内布局的大量晶圆工厂经过四年建设爬坡，也在2026年迎来全面满产。
▶ ISCM批注：需要关注的是，在这些出口的芯片中，有多少是真正的“国产芯片”。据多方推算，外资企业贡献了中国芯片出口额的50%以上，例如三星西安工厂、SK海力士无锡工厂两家合计贡献全球30%以上的存储芯片产能。另一方面，尽管出口暴涨，但上半年进口额高达2980亿美元，中国仍是全球最大的芯片进口国，在高端芯片、设备、材料领域对外依赖度依然很高。
当地时间8月31日，英伟达与芯片设计大厂联发科共同宣布，双方将深化长期合作，共同打造下一代AI计算平台——覆盖AI基础设施、本地AI计算及汽车领域。
作为此次扩展合作的一部分，联发科将采用NVIDIA NVLink Fusion™平台，为超大规模客户、云服务提供商和前沿模型开发者提供一条经过预验证的路径，使其能够开发定制XPU，并将其引入NVIDIA NVLink™互联的机架级AI工厂。双方公司将NVIDIA的加速计算、AI、图形和软件平台，与联发科在定制芯片、高性能计算、高能效系统级芯片（SoC）设计、先进封装、互联和连接技术领域的领先优势相结合。英伟达同时向联发科发行的可转换债券投资了35亿美元（约合人民币235.19亿元）。
▶ ISCM批注：这次投资是英伟达在美国境外最大的一笔直接投资，也创下了台湾资本市场海外可转债发行的历史纪录。在汽车领域，双方明确表示将持续开发具备AI功能的软件定义汽车（SDV）平台，面向“物理AI时代”，即AI不仅处理数字信息，还能理解和与物理世界互动——这正是自动驾驶和座舱智能化的终极场景。
对车企来说，这意味着选择联发科天玑汽车平台，就等于选择了英伟达的整个AI生态系统——从云端训练到车端推理，从工具链到数据闭环，全栈打通。
日产与本田于8月31日宣布，双方已签署联合开发协议，共同推进下一代软件定义汽车（SDV）核心技术的标准化。据介绍，标准化范围涵盖多个核心电子控制单元（ECU），以及运行于这些ECU上的车载操作系统、中间件关键组件和车辆控制软件。两家公司计划自2029财年（2028年4月1日至2029年3月31日）起，为下一代车型配备搭载这些电子控制单元和软件的系统架构。
▶ ISCM批注：官方表示，通过对这些底层基础技术进行标准化，日产与本田旨在整合双方的工程技术经验与研发资源，在提升研发效率、加速技术创新的同时，有效分摊并降低研发成本，发挥更大的规模经济效应以全面提升市场竞争力。
当地时间8月28日，美国存储芯片大厂闪迪（Sandisk）宣布，日本存储芯片大厂铠侠控股株式会社旗下子公司铠侠株式会社与闪迪株式会社预计将在日本进行总额超过310亿美元（约合5万亿日元）的重大投资，具体金额取决于政府的支持，这项投资将持续到2032年。在过去25年中，双方已在日本投资超过500亿美元（约合9万亿日元），推动了NAND Flash技术的数十年创新发展。铠侠和闪迪将继续提供领先技术，以满足人工智能和数据驱动型世界日益增长的需求。
▶ ISCM批注：据悉，这些投资将支持四日市工厂和北上工厂及其相关基础设施和技术的持续建设。铠侠和闪迪均承诺推动未来多年实现显著的比特增长，并确保稳定的供应，以满足市场对其创新闪存技术的强劲需求。
美国东部时间8月28日，中国最大存储DRAM芯片制造商长鑫存储（CXMT）正式对美国国防部提起诉讼，挑战其被列入“1260H清单”的合法性。这使得长鑫存储成为继小米、中微、禾赛、药明康德、阿里巴巴、长江存储之后，第7家对美方这一“中国涉军企业”清单发起法律反击的中企。
今年多家中企针对美国国防部的诉讼也已取得阶段性突破。例如8月18日，美国哥伦比亚特区联邦巡回上诉法院推翻一审判决，裁定美国国防部将禾赛科技列入清单时违反宪法第五修正案所保障的正当程序权利，因其未提前通知也未给予回应机会。
▶ ISCM批注：长鑫存储此次起诉美国国防部发生在微妙的时间节点上。一方面，有报道称苹果公司正寻求美国政府授权，以便从长鑫存储采购DRAM芯片以缓解供应压力和成本问题；另一方面，长鑫存储母公司——长鑫科技已成功登录科创板，获得了资本市场助力，进一步加速研发和产能扩建。
8月27日，小鹏举行了以“TIME 时间”为主题的物理AI分享会，发布第二代VLA大模型全新智驾版本——XOS 6.3.0，将全球首搭于小鹏G9L。第二代VLA的推出，宣告小鹏朝着物理AI公司、面向全球的具身智能公司，又迈出了坚实的一步。
第二代VLA首次把“时间”纳入模型，AI理解世界的维度从“3D空间”跃迁至“4D时空”，有记忆、能思考、会预判。相较于传统模型“看→算→输出→再看”的离散模式，第二代VLA能够“边看、边想、边行动”的并行处理，端到端响应速度提升了300%。面对前车突然刹停、行人折返、旁车强行加塞等突发情况，车辆反应像老司机一样娴熟敏捷，并可预判周边交通参与者未来6秒的可能动向。
▶ ISCM批注：搭载第二代VLA的小鹏Robotaxi近日已获得广州市智能网联汽车远程测试资质，可在广州相关一、二、三级测试道路开展主驾无安全员道路测试，意味着小鹏开始进入主驾无人的关键道路验证阶段。
小鹏“一套AI基座、两大具身智能产品”的战略格局已然清晰：AI基础设施之上，汽车与机器人两大本体正在形成共振。8月24日小鹏机器人业务完成超9亿美元首轮融资、估值超63亿美元的消息，则是对这一战略最直接的市场认可。
▌小米三芯齐发：除了玄戒O3，还有大模型加速芯片和智驾芯片
8月24日，小米在北京正式发布了首款AI旗舰SoC——玄戒O3，同时还推出了首款6nm 3D晶圆级堆叠的大模型专用加速芯片玄戒O100 和智驾高算力AI芯片玄戒D100。三款芯片分别瞄准消费电子主芯片、AI推理加速和汽车智能驾驶三个方向，标志着玄戒已从单一手机芯片设计突破为支撑小米「人车家全生态」的AI算力底座。根据产品落地计划，玄戒O3将于9月搭载于小米18 Fold折叠屏手机率先亮相，而玄戒O100和D100则要到2027年正式商用。
从官方数据来看，玄戒O3交出了一份相当亮眼的成绩单：安兔兔跑分522万，成为首个突破500万分的旗舰SoC；GeekBench 6.5单核3945分、多核15221分；CPU性能相比O1提升60%，GPU性能提升85%、功耗降低64%。
▶ ISCM批注：小米集团自2021年重启造芯计划，累计投入超210亿元，预留预算500亿元且不设上限，目前芯片研发团队已超3000人。若按年研发投入规模计，企业已跻身中国半导体研发投入前三名。雷军曾在年度演讲中强调，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。
8月23日，以“立足中国·服务全球”为主题的安世中国新品全球发布会于上海举办，集中呈现了安世半导体（中国）本土化产业链建设的核心成果——基于12英寸晶圆工艺平台，其功率器件、逻辑器件、双极性分立器件三大核心产品线同步更新，今年即将推出的新品超2600款，部分产品价格最高下降30%，国内供应链进一步打通，交付周期明显缩短。
安世中国正以自主可控的供应体系、全球标准的产品品质，为AI服务器、智能汽车、工业制造等高端领域注入动能。
▶ ISCM批注：安世中国CEO张秋明在发布会现场表示：“虽然来晚了，但是我们回来了。” 这句话背后，是一场持续330天的供应链重构：从晶圆供应中断，到重新建立本土制造闭环；从过去依赖全球化供应链，到如今推进12英寸晶圆、国产材料、设备和封装体系；从恢复供货，到推出2600多款新品，安世中国正在以一种全新的姿态重新进入市场。
▌地平线221.8万套 vs Momenta 100万辆：两家智驾企业发布半年报
8月31日，两家中国头部智能驾驶公司交出了2026年上半年成绩单，双双呈现“高增长+高毛利+亏损急剧收窄”的健康结构。Momenta发布上市后首份半年报，收入增长明显快于成本增长：其期内收入16.02亿元，同比增长75.9%，毛利率达73.2%，经调整净亏损大幅收窄至1409.7万元。截至6月底，公司累计量产车型达105款，定点219个，累计装车突破100万辆。
地平线上半年营收20.55亿元，同比增长32.9%，毛利率稳守66%。业务结构上，征程芯片出货量达221.8万套，而毛利率高达90.4%的授权及服务业务已占其总营收的55%，形成了“硬件冲规模、软件做利润”的双轮驱动。
▶ ISCM批注：尽管地平线起家于芯片（硬件），Momenta起家于算法（软件），但殊路同归，两条路线正在智能驾驶的“平台层”汇合。汽车智能化正在把传统的零部件关系改造成一套持续迭代的技术系统，车企真正需要的是一套可以持续开发、部署、升级并覆盖多个车型的平台。
▌长存控股十年逆袭路：独创Xtacking架构，跻身全球前三
8月21日，长江存储控股股份有限公司（下称“长存控股”）科创板IPO申请正式获得上交所受理。这家成立于2016年的国产NAND Flash龙头，用不到十年时间完成了从行业追赶者到全球前三的跃迁：2026年第一季度，长存控股在全球NAND Flash厂商中按销售金额和出货量排名，均位列全球第三、中国第一。
长存控股以晶栈®Xtacking®架构为核心的3D NAND技术突破和大规模量产能力，已成功转化为实实在在的业绩：2025年营收631.85亿元、净利142.11亿元；2026年一季度营收470.42亿元、净利333.79亿元，单季利润已是2025年全年的约2.35倍。
▶ ISCM批注：当三星、SK海力士、美光、铠侠四巨头长期占据全球95%以上NAND市场份额，行业格局已稳定超过十年时，长存控股没有选择在传统技术路径上跟随，而是“换道”晶栈®Xtacking®架构，重构了3D NAND的设计逻辑。从2018年推出第一代晶栈®Xtacking®架构到2026年一季度登顶NAND Flash市场全球前三，仅用了不到十年时间。这一速度本身就说明了长存控股这条技术路线的正确性和超强执行力。
