8 月 31 日，英伟达与联发科发布联合公告，宣布深化长期合作伙伴关系，共同构建覆盖云端、终端及汽车领域的下一代 AI 计算平台。英伟达将出资 35 亿美元（约合人民币 235.22 亿元）认购联发科可转债，这也是英伟达迄今为止在美国境外最大的一笔直接投资。
本次可转债发行总规模为 39 亿美元，系联发科史上最大规模海外可转债发行，Alphabet 亦参与认购，具体金额未披露。
图源：英伟达
三大核心方向：从汽车延伸至云端算力
公告明确了双方合作的三大核心方向：AI 基础设施、本地 AI 计算以及软件定义汽车。此举标志着双方合作从单一的汽车业务正式扩展至云端定制算力这一核心赛道。
数据中心 AI 基础设施是本次合作的最大增量。联发科的定制 XPU 业务将调用英伟达 NVLink Fusion 及最新的 NVHBM 技术。在该模式下，云厂商与大模型企业可专注于算力内核设计，将 XPU 设计交由联发科完成；而 NVLink 互联、内存架构、先进封装、制造及机架系统工程认证等环节，则由双方联合交付。最终定制的 XPU 能够无缝接入英伟达 AI 工厂基础设施。
英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋表示，AI 正在重塑从巨型 AI 工厂到 PC 与汽车的每一个计算平台。双方共建平台旨在将英伟达加速计算能力引入新市场，赋予客户大规模打造差异化 AI 系统的自由。
在媒体采访中，黄仁勋进一步指出：“英伟达的网络生态系统现已成为联发科供应链的一部分，联发科的 XPU 也纳入我们的供应链。双方在多个维度上通过此次合作实现了供应链的相互扩展。”
本地终端与汽车芯片布局
在本地 AI 终端领域，双方正合力推进 N1X 芯片研发。该芯片基于 Arm 架构，配置 20 核异构 CPU（含 10 颗 Cortex-X925 性能大核与 10 颗 Cortex-A725 能效小核），并搭载拥有最高 6144 个 CUDA 核心的 Blackwell 架构 GPU，专为终端本地大模型运行设计。
供应链信息显示，首批搭载 N1X 芯片的设备预计于今年秋季上市，起售价约 2 万元，主要面向高阶 AI 开发者市场。在汽车芯片领域，双方将继续深化软件定义汽车平台的研发合作。
战略目标：挑战 AI ASIC 市场格局
联发科正积极挑战博通（Broadcom）与美满科技（Marvell）在 AI ASIC 领域的地位。公司预期今年 AI 芯片业务营收将达到 20 亿美元，并计划在 2027 年实现 70 至 120 亿美元的营收目标，届时有望占据全球 AI ASIC 市场最高 15% 的份额。
此次交易采用“资本加持 + 技术授权”的组合模式。对联发科而言，借助 NVLink Fusion 和 NVHBM 技术补齐了高速互联与高带宽内存的短板，得以快速切入数据中心定制 AI 赛道；对英伟达而言，则成功将第三方定制 XPU 纳入其自身的生态体系之中。
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