松下机电宣布基板材料涨价，最高涨幅达 30%
覆铜板行业迎来新一轮涨价潮。近日，松下集团（Panasonic）旗下子公司松下机电（Panasonic Industry）向客户发出通知，宣布自 2026 年 9 月 1 日起，对多项基板材料产品进行价格调整，最高涨幅可达 30%。
此次调价涵盖覆铜板、半固化片（Prepreg）等多类电子线路板关键材料。具体调整方案如下：普通多层板材料的覆铜板和半固化片上涨 30%；MEGTRON、XPEDION 低损耗材料系列上涨 15%；LEXCM GX 半导体载板材料上涨 30%。此外，CEM-3 玻璃复合基板材料上调 30%，FCCL 柔性基板材料上调 15%。半固化片作为电子布下游半成品，是制造覆铜板及多层 PCB 的基础材料。
松下机电指出，铜箔、玻璃布等主要原材料供需环境发生显著变化，加工费与采购价持续攀升。加之辅材、能源及物流成本上涨，导致制造成本大幅增加。尽管公司已实施生产效率提升及合理化活动等措施，但原料价格上涨幅度巨大，仅靠内部消化难以吸收，故决定调整售价。新价格将以工厂交货（Ex-Factory）为基准，适用于 9 月 1 日及之后出货的产品。
建滔积层板年内第七次调价，薄布涨幅显著
与此同时，覆铜板龙头企业建滔积层板也于近日发布最新涨价函。受上游玻璃布、铜箔等核心主材供应紧缺及价格大涨影响，公司宣布即日起对所有厚度 FR-4 覆铜板统一涨价 10%；PP 半固化片实行分规格调价，其中 7628（含）以上厚布 PP 涨价 10%，7628 以下薄布 PP 涨价 20%。
这是建滔积层板今年以来的第七次调价，自 3 月起基本保持每月一涨的频率：
- 3 月 10 日：所有板料、PP 及铜箔加工费上调 10%；
- 4 月 3 日：所有板料、PP 半固化片再次上调 10%；
- 4 月 28 日：FR-4 覆铜板及 PP 价格上调 10%；
- 5 月 27 日：板料价格上调 10%，PP 半固化片价格上调 20%；
- 6 月 16 日：所有 FR-4 覆铜板及 PP 半固化片提价 15%；
- 7 月 6 日：FR-4（1.3mm 以上）产品涨价 15%，CEM-1/22F 涨价 10%，PP 涨价 15%，铜箔加工费按规格分别上调 5 元/kg 至 8 元/kg。
覆铜板作为印制电路板（PCB）的核心基材，建滔积层板的定价策略对下游 PCB 及电子制造行业具有重要的风向标意义。本轮调价中，薄布涨幅达到厚布的两倍，反映出上游玻璃布等材料在不同细分品类间的供应紧张程度存在差异。