英伟达与联发科深化合作，共筑下一代 AI 计算平台
8 月 31 日，英伟达与联发科发布联合公告，宣布深化长期合作伙伴关系，共同构建覆盖云端、本地终端及汽车领域的下一代 AI 计算平台。英伟达出资 35 亿美元（约合人民币 235.22 亿元）认购联发科可转债，这是英伟达迄今为止在美国境外最大的一笔直接投资。
本次可转债发行总规模为 39 亿美元，是联发科史上规模最大的海外可转债发行，Alphabet 亦参与认购，具体金额未披露。
图源：英伟达
三大核心合作方向
公告明确划定了三大合作方向：AI 基础设施、本地 AI 计算以及软件定义汽车。此举标志着双方合作从单一的汽车业务正式延伸至云端定制算力核心赛道。
数据中心 AI 基础设施
数据中心 AI 基础设施是此次合作的核心增量。联发科的定制 XPU 业务将调用英伟达 NVLink Fusion 技术，包含最新发布的 NVHBM 技术。云厂商与大模型企业在定制算力芯片时，可将 XPU 设计交由联发科负责，自身专注于算力内核研发；而 NVLink 互联、内存架构、先进封装、制造与机架系统等工程认证环节，则由双方联合交付。定制完成的 XPU 能够无缝接入英伟达 AI 工厂基础设施。
英伟达 CEO 黄仁勋表示，AI 正在重塑每一个计算平台，从全球最大 AI 工厂到 PC 与汽车，双方共建平台旨在将英伟达加速计算带入新市场，赋予客户大规模打造差异化 AI 系统的自由。
在媒体采访中，黄仁勋进一步阐释：“英伟达的网络生态系统已成为联发科供应链的一部分，联发科的 XPU 也纳入了我们的供应链。双方在多个维度通过此次合作扩展了各自的供应链体系。”
本地 AI 终端与汽车芯片
面向本地 AI 终端，双方合作推进 N1X 芯片研发。该芯片采用 Arm 架构，配置 20 核异构 CPU（10 颗 Cortex-X925 性能大核 +10 颗 Cortex-A725 能效小核），搭载最高 6144 个 CUDA 核心的 Blackwell 架构 GPU，主打终端本地大模型运行。
供应链信息显示，首批搭载 N1X 芯片的设备预计于今年秋季上市，起售价接近 2 万元，主要面向高阶 AI 开发者市场。在汽车芯片领域，双方将继续推进软件定义汽车平台的研发。
战略布局与市场前景
联发科正积极挑战博通、美满科技在 AI ASIC 领域的地位。公司预期今年 AI 芯片业务营收达 20 亿美元，2027 年目标为 70 至 120 亿美元，相当于占据全球 AI ASIC 市场最高 15% 的份额。
这笔交易采用了“资本加持 + 技术授权”的组合模式。对联发科而言，借助 NVLink Fusion 和 NVHBM 技术补齐了高速互联与高带宽内存的短板，得以快速切入数据中心定制 AI 赛道；对英伟达而言，则成功将第三方定制 XPU 纳入自身生态体系，进一步巩固其行业领导地位。