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编者荐语
随着全球对半导体需求的不断增长,半导体产业预计到2030年将实现每年6-8%的增长。这一增长主要受到快速发展的科技和对芯片需求增加的推动。各国政府为了吸引投资者,纷纷推出具有吸引力的激励措施,希望在这一战略性行业中占据一席之地。
美国的激励措施

欧盟的欧洲芯片法案
亚洲:台湾领跑,印度崛起
中国台湾
中国台湾是全球OEM晶圆生产的领导者,通过国内外激励研发,探索半导体技术,使台积电等公司成为海外投资者的强有力选择。
马来西亚
马来西亚的《国家半导体战略》承诺提供53亿美元的财政支持和针对外国投资者的激励措施,同时提升6万名高技能工程师的能力。仅槟城在2023年就获得了128亿美元的半导体投资。
越南
越南于2024年8月成立了半导体指导委员会,旨在提升其在半导体价值链中的地位。除了承诺到2030年培训5万名芯片设计工程师和数十万名技术工人外,越南的地理位置也使其成为半导体产业的理想之地,全球70%的半导体产业可在4至5小时的飞行范围内到达。
中国:向内聚焦,推动自主创新
印度:通过“半导体印度”计划迈向全球舞台
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