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1 拜登政府在2025年1月任期结束之前，正加速与主要半导体业者敲定补助，如台积电66亿美元、英特尔78.5亿美元、格罗方德15亿美元等。随着美光也即将签约，预计获得64亿美元补助的三星，反而成为少数尚未确定补助的大型投资业者，SK海力士的4.5亿美元补助也尚无消息

2 折叠式手机发展迄今，成长动能趋缓，然供应链指出，手机客户对折叠设计的兴趣有增无减，不只新机发表次数不变，出货动能也持续拉升，且随着折叠机设计朝轻薄发展，品牌厂持续投入材料更新，也持续拉高供应链的技术门槛

3 乐金显示器（LG Display; LGD）投入电视OLED面板事业已超过十年，然而由于三星电子（Samsung Electronics）和中国业者当前仍以LCD电视为主力，OLED电视成长趋缓，市调业界预测2025年也难以反弹

4 美系FPGA业者莱迪思半导体（Lattice）本周举行开发者大会称FPGA发展机会不逊于ASIC

5 以2024年预估，WSTS预测全球半导体产业最高将成长19%，而中国半导体产业协会估算，大陆IC设计成长率仅11.9%，低于平均值；若以2024年汇率换算，2024年中国大陆IC设计销售额约909.9亿美元，占全球半导体比重约与上一年持平；中国大陆IC设计仍偏中、低阶市场，以产品集中度来看，在通讯和消费电子领域比重高达68.5%，计算机类芯片偏低仅约11%。 未来中国大陆在电脑芯片、人工智能芯片等高端领域，仍然面临技术壁垒

6 美国准总统特朗普一向支持石化燃料，并认为再生能源是一场世纪骗局。 能源业界普遍预期，特朗普上任后美国再生能源产业的发展恐受阻

7 随着净零碳排成为企业竞争力的关键指标，日本打印机制造商精工爱普生（Epson）成为日本制造业中第一个完成转型使用再生能源的企业

8 中国比亚迪2024年销售成绩斐然，预计将超过400万辆，不仅巩固原本的市场地位，更有望超越传统汽车巨头福特（Ford）和本田（Honda），因此比亚迪设定更宏大的目标，2025年朝500万~600万辆迈进

9 随着智慧型手机市场竞争日渐激烈，三星电子（Samsung Electronics）虽盼以人工智能（AI）功能重拾优势，但近期从三星手机累积生产量成长缓慢，加上传出下修2025年出货目标量来看，都让业界怀疑三星AI战略的成效

10 荷兰恩智浦（NXP）将扩大其在印度卡纳塔克邦（Karnataka）首府邦加罗尔（Bengaluru）的研发投资。 该公司计划，未来5年，将在研发上投资840亿卢比（约10亿美元），其中很大一部分将直接投向卡纳塔克邦

11 创投机构红杉资本（Sequoia Capital）表示，云端大厂相继扩充数据中心基础设施，进入2025年，可预期三大趋势发酵：领先业者扩大竞争差距、AI搜寻程序百花齐放、投资报酬率（ROI）仍是议题/大厂的资本支出（CapEx）趋于稳定

12 有最新报导指出，苹果（Apple）推出的首款混合实境（MR）头戴式装置Vision Pro，即将在2025年2月满周岁，但2024年内预计出货总量仅约50万台，远低于一开始公司设定的至少百万台目标

13 三星电子（Samsung Electronics）针对2025年将推出的延展实境（XR）装置，正在执行名为「无限」的计画，预计2025年上半生产样品后，下半年将正式量产约5万台产品，与苹果（Apple）、Meta等正式对决

14 华为工程师近期提交的Linux核心开发邮件显示，海思半导体疑似正在研发搭载高带宽记忆体（HBM）技术的全新鲲鹏SoC。 尽管这可能是海思近期以来首个重要产品突破，但也不排除仅是旧版芯片重新封装，并加入HBM技术的可能性

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