今日新闻摘要，欢迎随时点击播放、收听，了解行业最新新闻。
1 外媒传出，联发科的5G调制解调器芯片即将取代英特尔（Intel）的产品，打进Apple Watch当中，如果此事为真，将会是联发科首度打进苹果（Apple）供应链，也引起市场的热烈讨论
2 中国大陆第三类半导体碳化硅（SiC）基板，2024年弯道翻车。 大规模产能开出，引来供过于求以及价格崩跌窘境; 难以想象2024年前，全球SiC基板因良率难控、供不应求，被视为竞争的成败关键
3 据供应链表示，AI浪潮掀起海量数据高运算能力需求，硅光子及共同封装光学元件（CPO）将成为突破摩尔定律瓶颈的关键，接下来CPO会是发展重点所在。 多年前英特尔就已提出硅光子将是先进封装发展关键，而今硅光子技术应用预计2025年将完成整合，逐年步入成长轨道
4 AI加速百工百业转型，而除硬件基础设施大吃商机外，市场也看好「第二阶段受益者」将扩展到AI应用的软件公司；AI浪潮点燃系统升级与应用需求IT产业红利才刚开始
5 三星显示器（Samsung Display; SDC）、乐金显示器（LG Display; LGD）等韩国企业时隔一个季度，在全球OLED面板市场逆转中国大陆，重回第一
6 越南电动车业者VinFast位于越南中部河静（Ha Tinh）的工厂动土，预计将在2025年7月启用
7 哪吒汽车陷入困境，包括减薪、裁员、诉讼和高层辞职，导致在香港公开上市的前景不明。 哪吒汽车创立于2014年，原名合众新能源汽车，起初奇虎360、宁德时代、一些国有企业都争相投资
8 苹果（Apple）预计在2025年初推出的平价手机iPhone SE 4，有机会成为苹果产品组合当中，价格最亲民的Apple Intelligence装置
9 小米印度高层表示，2025年小米将会持续走「手机+IoT」策略，印度手机市场也正往中高阶迈进
10 科科科技（KKCompany）发表「AI数字分身管理平台TheKeeper」，盼协助内容创作产业运用AI，同时保障「数字主权」。 华纳音乐代表指出，AI几乎已可取代整个音乐创作流程，但仍乐观期待，新商业模式和应用案例陆续出现
11 客户需求疲弱 AWS迟未部署AMD Instinct AI加速器
12 由于中国大陆需求低迷，使日本机器人厂的发展重心转向美国，从发那科（Fanuc）与安川电机（Yaskawa Electric）的营收占比，以及厂商公开的规划都可看出转变
13 传统纺织制品正面临职人技术传承流失以及环境友善趋势的压力，日本打印机制造商精工爱普生（Epson）投入数位印刷技术，跨足到织品产业印刷，在全球多处设置数字纺织中心
14 NVIDIA 2024年在中国大陆的员工人数增加数百名，以强化研发并专注于自动驾驶技术。 知情人士指出，2024年初，NVIDIA中国大陆员工总数约3,000人，到了年底已约有4,000人
关注公众号，每天为您提供精选行业新闻；点击语音播报新闻更方便。
每日精选：
作家路遥说过：每个人都有一个觉醒期，觉醒的早晚决定了一个人的命运。
硅光子信息分享：
硅光子系指一种结合电子与光子的技术，将光路微缩成一小片芯片，利用光波导在晶片内传输光信号。 若能将处理光讯号的光波导元件整合到硅芯片上，同时处理电讯号和光讯号，便可达到缩小元件尺寸、减少耗能、降低成本的目标，但截至目前为止，硅光子仍有许多技术难题待克服。
供应链指出，硅光子技术透过原本CMOS硅的成熟技术，结合光子元件制程，可以使处理器核心之间的资料传输速度提高数百倍以上，且耗能更低，除了HPC与AI外，光学雷达、生医感测也非常适合使用光子组件，全球半导体芯片大厂也都陆续揭示硅光子是未来IC技术的关键大势。
在硅光子整合部分，台积电正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。 COUPE使用SoIC-X芯片堆叠技术将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，相较于传统的堆叠方式，能够为裸晶对裸晶接口提供最低的电阻及更高的能源效率。
预计2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证，接着于2026年整合CoWoS封装成为CPO，将光连结直接导入封装中。
而英特尔是最早实现硅光子商业化应用的业者，完成封装整合光学讯号传输的展示，在交换器的封装上，以电气接口连结位于封装中央的交换器晶粒与四周的光子引擎元件，进一步透过EMIB连结两者，提升带宽并降低功耗。
英特尔认为，I/O传输效率未来将仰赖光学共同封装，也将是接下来先进封装决胜关键。 只不过，英特尔近年营运陷入谷底，技术创新推进也放缓，在CPO技术领域遭博通后发先至超越，博通不仅将CPO用于以太网交换器，2023年就推出Tomahawk 5交换器芯片，也更进一步扩展GPU或AIASIC芯片应用，现被市场认为未来将占据领先优势。
而硅光子、CPO等技术应用起飞在即，也让市场期待从上游磊晶制造、芯片设计与代工、光收发模组、交换器、封测、测试接口厂等庞大供应链将加入更多新星，盛况更胜CoWoS热潮，包括日月光、联亚、光圣、上铨、旺硅、颖崴、汎铨与宜特等，先前更在台积电号召下成立硅光子产业联盟。
供应链也透露，台积电现正与NVIDIA、博通共同开发硅光子技术产品，其中，NVIDIA如期会在2025年推出，但光纤封装仍为最大痛点，主要是以往电子产业链并无光学封装这一段。
2026年NVIDIA会再推出1颗1.6Tbps ELS模组，2026、2027/2028年分别推出6.4 Tbps、12.8 Tbps，而其中6.4 Tbps最大困难是20条光纤要上硅光子，12.8T则将有40条光纤。