1 中国制无人机零件的出口价格正急速上涨，因为中国政府加强了出口管制
2 随着「万物皆AI」时代来临，全球算力市场扩张脚步已大幅超车硬体效能提升速度，业界预期，未来2025年将迎来AI自研芯片（ASIC）的黄金十年
3 在全球人工智能（AI）算力竞争白热化之际，中国本土GPU厂商正加快资本市场布局脚步。 多家新创业者如摩尔线程、沐曦、燧原与壁仞科技纷纷启动上市流程
4 Tesla近日拿下中国首个GWh等级储能系统项目，为少数美系厂在中国传捷报者。 相较之下，众中系厂在美国储能市场，近期已高比例陷入搁浅。 两方发展呈现冰火二重天的走势
5 微软（Microsoft）传出将于近期大规模裁员旗下Xbox游戏部门，作为该公司重组计划的一部分。 这也将是微软过去18个月来，Xbox部门经历的第四次大规模裁员
6 马来西亚将继续针对中国以及日本进口钢铁产品征收反倾销税，韩国与越南则予以免除
7 现代汽车（Hyundai Motor）与电池业者SK On推迟美国电池合资工厂投资至今，连带蒙受损失的设备合作伙伴正出面要求结算款项，应收帐款规模达数十亿至数百亿韩元不等
8 罗姆半导体（Rohm）6月23日宣布，该公司的碳化硅（SiC）功率半导体模组，即搭载第4代SiC MOSFET裸晶的功率模块，已获丰田汽车（Toyota）在中国市场推出的电动车（EV）bZ5采用
9 本田汽车（Honda Motor）6月17日宣布，该厂新开发的可回收火箭，于当日首次飞测成功，多家日媒均指出，这是日本民间首次可回收火箭实验成功案例
10 美限制EDA出口中国 反为华大九天等中企创契机
11 SDC、LGD开始量产新iPad用OLED，京东方暂时没戏
12 日本半导体新创NCT（Novel Crystal Technology）已开发出一种采用新一代材料的半导体，其效率比传统装置高出3.2倍。 就耐压性能而言，其性能已达到目前流行的碳化硅（SiC）产品水平。 目标2030年商用化
每日精选：
世界银行经济学家布兰科·米兰诺维奇的研究发现，一个人的收入水平，大约60%是由他的国籍决定的，另外20%是由其父母的财富水平决定的。
这意味着，你个人的努力和才华，所能决定的空间，可能只剩下20%。
