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翻看之前的文章，你会看到液冷、光芯片等等热点行业，也会看到芯片政策：China for China且领先股市反应价值1~3个月。
1 DDR4供应持续吃紧短缺，但终端抢货力道已渐缓解，市场交易开始恢复正常买卖。 不过业界认为，随着内存大厂的库存持续下降，预料DDR4价格涨势延续
2 沙特阿拉伯人工智能（AI）新创Humain首批数据中心已在首都利雅得（Riyadh）、东部城市达曼（Dammam）动土，预计2026年初启用
3 美国总统特朗普（Donald Trump）表示，美国在贸易方面比中国拥有更多手段，称飞机零组件是华府对抗北京对稀土限制的关键产品
4 人工智能（AI）高速成长、市场景气旺的背景下，超微（AMD）与英特尔（Intel）的最新旗舰服务器处理器，近期却在经销通路出现大幅降价，部分产品降价幅度甚至达50%
5 韩媒最新消息指出，NVIDIA预计于2026年第1季完成第六代高带宽记忆体（HBM4）的最终品质测试，届时三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）能否突围，将见分晓
5 川普入股英特尔掀疑虑 陈立武示警：国际业务恐受冲击
6 新一代自主操作系统银河麒麟V11发表，代表本土自研作业系统在资安防护、功能设计与生态链合作上的再一次进化
7 美国总统特朗普（Donald Trump）日前宣布，印度进口美国商品的关税提升到50%。 美国政府发布预告通知，相关计划文件将在8月27日公布
8 美国总统特朗普（Donald Trump）威胁课征额外高额关税，并限制先进技术和半导体出口，以此报复外国针对美国科技公司的数字服务税
9 日本首相石破茂可能在8月29日的日印首脑会谈中宣布，于未来10年内，对印度投资10万亿日元（约680亿美元）的目标。 日本政府将鼓励日本企业在人工智能（AI）和半导体等领域进军印度，同时也将推动接收印度的专业人才
10 随着AI应用热潮持续延烧，中国四大云端服务供应商（CSP）——阿里巴巴、腾讯、字节跳动及华为——在AI算力投入上的策略逐渐分化。 尽管四大厂均持续加码基础设施，但就训练与推理资源配置上，走向日益分化明显，市场格局逐步清晰。阿里巴巴仍将模型训练视为核心，业者透露，约近8成预算主要投向训练集群，并曾大规模采购包括H20在内的设备，以巩固大模型训练的领先地位
11 PCB供应链证实，由NVIDIA提出的创新封装技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）中，将与AI芯片之间实现直接互连的底层PCB主板，其工程样品现已正式进入测试验证阶段，如臻鼎、欣兴、华通以及沪士电、胜宏
12 群创近期决定关闭5厂，友达也在进行「腾笼换鸟」计画，面板双虎持续关厂动作，业界预期，在未来的2~3年内，台湾5代及5代以下的面板厂将全部关光光，只剩下6、7、8代厂，甚至2~3年之后，6代或是7代厂也可能关停
13 以商机来看，业界认为「非人形机器人」更为务实，3年内就会迎来第一波爆发
14 微软（Microsoft）、NVIDIA和OpenAI发布报告指出，人工智能（AI）训练工作负载的功耗波动恐导致电网不稳，呼吁跨产业合作制定跨层解决方案与标准
15 比亚迪即将在马来西亚霹雳州丹戎马林（Tanjong Malim，Perak）建立该国首座组装厂，预计2026年下半启用，不过并未透露年产能与投资额
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