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翻看之前的文章，你会看到液冷、光芯片等等热点行业，也会看到芯片政策：China for China且领先股市反应价值1~3个月。
1 人工智能（AI）芯片发展促成PCB与半导体喜结连理，臻鼎董事长沈庆芳表示，随着异质整合成为先进封装技术趋势，看好AI造浪正为PCB带来百年一遇、千载难逢的成长机会。
2 意法半导体（STM）预估第4季营收低于市场预期，并下调2025年资本支出计划，显示车用与工业芯片需求复苏不如预期。
3 信音企业宣布，与旗下子公司信音电子（中国）股份有限公司于23日分别召开董事会，决议以人民币2.2亿元（约新台币9.5亿）收购东莞市国联电子有限公司80%股权，待当地主管机关核准后完成交割，完成后该公司财务将并入信音集团合并报表。
4 美光（Micron）宣布，192GB SOCAMM2内存模组已正式送样给客户，积极拓展低功耗内存在AI数据中心内的应用版图。
5 美韩携手重启造船大计 ，创未来科技宣布，与韩国Huneed Technologies签署合作协议（MoA），未来将共同开发并推广适用于载人与无人海上平台的先进海事反无人机系统。
6 iPhone Air于10月22日在中国正式发售，但在北京和上海的主要苹果零售店外，并未复制以往的抢购热潮，甚至传言苹果（Apple）正大幅削减iPhone Air的生产订单，苹果供应链：生产按计划推进
7 荷兰安世半导体的中国子公司传已恢复向中国当地分销商供应半导体，但仅限于对中国本地恢复供货，因此现在安世对分销商的销售皆必须以人民币结算，与先前的交易只用美元等外币有所不同。
8 AI浪潮席卷全球电子产业，PCB将迎来黄金10年，驱动设计、制造和材料出现革命性创新，加速其与先进半导体产业之间紧密结合。
9 Google宣布在量子技术取得突破，量子算法Quantum Echoes已经成功在量子计算机上运行，号称具有「可验证的量子技术优势」（verifiable quantum advantage），即使在不同量子系统上运算，也能重现相同结果，期待实际应用5年内出现。
10 亚马逊推进物流自动化，导入AI眼镜、Blue Jay仓储机器人
11 人工智能（AI）芯片需求带动半导体设备订单成长，晶圆制造设备大厂科林研发（Lam Research）预期截至12月28日的本季营收将优于市场预期。
12 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）日前于韩国半导体大展（SEDEX 2025），同场展出新一代高频宽内存HBM4，特别是三星为首度在韩国公开样品引发关注。
13 异质整合成先进封装主流 臻鼎沈庆芳：PCB复杂度不输半导体
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每日精选：
霍华德 马克斯：
我讲个故事：我有个客户，他管理的养老基金连续14年，每年的业绩排名都在第二梯队（27%-47%之间），从不出彩。但14年下来，他的总回报排在所有基金的前4%。怎么会这样？答案是：大多数人最终都会搬起石头砸自己的脚。如果你能仅仅避免犯下致命错误，你就能脱颖而出。我的哲学是：永远优秀，偶尔卓越，从不糟糕（Always good, sometimes great, never terrible.）。 如果你能做到这点，最终你会像我的客户一样名列前茅。