近日，高新兴物联陆续发布了多款LTE Cat.1模组产品。基于翱捷科技（ASR）性能优异的国产芯片平台，高新兴物联的LTE Cat.1模组系列采用了灵活多样的封装方式和功能组合，面向多个垂直行业全面出击。
随着2G/3G逐步退网、LTE网络覆盖日臻完善以及上下游产业链的成熟，LTE Cat.1被寄予厚望，大量的物联网行业产品应用与LTE Cat.1的性能相契合，因此在过去两年它获得了高速的发展，站稳了物联网中速率通信的巅峰。
作为2016年在业内最早推出LTE Cat.1模组的厂商，高新兴物联在2020年发布了两款国产芯LTE Cat.1模组GM190、GM191，与翱捷科技紧密合作将模组产品迅速推向公网对讲、资产追踪、共享经济等多个领域。迈入2021年，高新兴物联创新步伐不停，两款更小尺寸的LTE Cat.1模组GM196、GM331面世，强化升级了产品阵容，四款产品组合能够为更多行业应用提供更优的解决方案。
四款LTE Cat.1模组基于差异化的芯片平台和产品策略，在尺寸封装、网络频段、软硬件接口以及内部功能方面各有特色，具有优秀的性能和市场竞争力，针对不同的行业进行推广和应用。
GM191模组：Welink家族化封装，兼容性强
GM191模组采用了高新兴物联Welink系列LCC 30×30mm封装，能够与ME3630、GM510等明星产品实现P2P兼容设计，减小客户投入、加快项目周期，在Cat.4和Cat.1之间，给予客户灵活的选择。
GM190模组：丰富接口，强大性能
GM190模组采用了LCC 27×27mm封装，尺寸变小的同时，能力却一点也不打折。GM190可以支持双卡双待、OPENCPU以及一众主流的软件通信协议和硬件接口，通话音效更出众、功耗更低，是公网对讲、无线话机、数传终端等行业的最佳选择。
GM196模组：主流小尺寸封装，功能强大
GM196模组的尺寸近一步压缩到LCC 22.9×23.9mm，能够兼容主流模组的封装尺寸，还能够支持标准的Mini PCIE封装方案。作为后来者，在继承了LTE Cat.1强大的功能和性能基础上，GM196还针对移动支付行业应用进行了专项优化，在POS、公网对讲行业前景无限。
GM331模组：超小尺寸，性能优异，成本领先
GM331在产品尺寸方面再破记录：LCC 15.8mm×17.7mm，超小型封装能够极大扩展它的适用性，同时该封装也与市场上的主流模组保持一致，通过优异的产品性能和领先的成本竞争力，GM331面向共享经济、消费类终端等主要行业市场将蓄力出击。
2021年，LTE Cat.1模组仍然是最火热的话题，高新兴物联的4款产品组合，能够为业内带来物联网中速率通信的最优解决方案。
翱捷科技股份有限公司移动产品线副总经理冯子龙对于双方长期合作给予高度评价：“通过LTE Cat.1芯片方案，翱捷科技很高兴能够携手高新兴物联为业内提供功能丰富、性能优异的通信产品。LTE Cat.1的市场空间巨大，我们将持续加强与高新兴物联的合作，用国产芯赋能千行百业腾飞。”
高新兴物联模组事业部总经理滕宇浩指出：“高新兴物联的LTE Cat.1模组产品组合日臻完善，我们考虑了市场上众多客户的需求，给出了灵活多样的通信方案设计选择。通过与翱捷科技的合作，我们希望支撑广大客户能够实现快速集成、快速应用、持续领先。”
致力于提供更多、更智能、更安全的无线连接和服务，LTE Cat.1阵容升级，高新兴物联的国产芯模组产品全面出击！
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