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2024-12-06
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导读:美加大半导体制裁,中国大陆半导体出口破万亿。

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1、NXP仍看好电动车未来发展 造车新势力成重要燃料

2、台湾地区医疗科技展开展,台显示器厂商包括友达、群创、佳世达均盛大参与,积极冲刺医疗事业,相关厂商2025年设定的营收成长目标至少是两位数起跳

3、在美国进一步的半导体制裁之后,中国内部出现更大的芯片国产替代声浪,虽然目前看起来没有明确的强制政策推出,但业界的氛围确倾向进一步减少对美国芯片的使用。 然半导体业界人士观察,中国科技业者跟进的意愿偏向消极

4、群创切入半导体封装领域,FOPLP近况受到瞩目,原定2024年第4季量产,但因为学习曲线花的时间比预期更长,加上客户也因为手机需求不好而有所调整,因此群创寻找车载等其他应用发展,预期FOPLP将递延至2025年上半量产

5、美国持续扩大封锁中国半导体发展,中国也旋即发布将加强对美限制出口镓、锗、石墨等军民两用矿物,双方冲突急速升温,再度打乱全球半导体产业链布局与营运

6、华为Mate70系列11月底才发布,美国12月初就端出感恩节禁令「大餐」,令外界揣测,华为高调发表新机并喊出「强得起飞」的口号,恐为再度刺激美敏感神经的主因; 而麒麟芯片背后推手中芯国际亦再度成为美国加紧盯哨对象

7、原名旭硝子的零组件大厂艾杰旭(AGC),研发了5G透明玻璃天线技术,并与日本IT及通讯设备大厂NEC合作,开发可设置于屋内、不影响景观的环保基地台,11月11日宣布实验成功,成功以玻璃天线进行5G通讯,且靠太阳能电池提供约30%电力,减低对外部电力依赖

8、随着全球汽车市场陷入低迷,尤其是欧洲市场,大众汽车(Volkswagen)考虑放弃仿效Tesla的电动车直营销售模式,并且计划关闭德国三座工厂,这是大众汽车成立87年来首次关闭德国本土的工厂,将导致数万名员工失业

9、折叠式手机市场面临需求下滑,不过传闻中于2026年下半推出的苹果(Apple)「折叠式iPhone」有望可重振渐趋低迷的折叠式手机市场

10、OpenAI将与军火商Anduril合作开发无人机反制系统,引发硅谷科技伦理争议。 批评者担忧AI军事应用可能加剧军备竞赛和伦理风险

11、川普若对中加墨增关税 日本车厂恐需多付100亿美元

12、美加大对中制裁反逼进步 中国半导体出口额破人民币万亿元

13、欧洲智能手机市场景气持续回温,在2024年第3季出现连续第3个季度的正成长,出货量较2023年同期成长了8%

14、苹果屏幕版HomePod传延后量产 比亚迪、天马微电子入列供应商

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