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新闻摘要 2025-2-6

新闻摘要 2025-2-6 电子行业投顾指南
2025-02-06
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导读:2025年MLCC需求将出现翻倍成长

1 业内人士推测,DeepSeek恐怕并非美国硅谷眼中唯一「黑天鹅」,中国AI市场正拥有数不胜数如DeepSeek潜力等级的大型语言模型(LLM),将以惊人速度在全球大模型竞争中崭露头角

 

2 看好人工智能(AI)服务器、数据中心建置需求续升,全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头日商村田制作所(Murata)预告2025年MLCC需求将出现翻倍成长

 

3 尽管台积电认为硅光子光学共封装(CPO)技术量产仍需要1年或1年半以上,但光通讯业界指出,近期CPO发展脚步加快,试量产线2025年启动小量出货,有机会推动2026年下半,CPO出货进入里程碑;若NVIDIA下一世代Rubin平台进入NVLink 6.0规格阶段,在数据总传输量可能倍增下,CPO模组导入必要性将大幅提升,方能解决AI服务器面临的传输瓶颈

 

4 中国对钨等用于电子、航空和国防工业的关键金属原材料实施出口管制,以针对性的方式反制美国总统特朗普(Donald Trump)的关税行动

 

5 Google母公司Alphabet表示,对未来机会充满信心。 为加速发展,预计2025年的资本支出将达750亿美元,以持续扩展人工智能(AI)相关业务

 

6 在川普(Donald Trump)二度就任后,美中半导体角力持续延烧,其中功率半导体业界在地缘政治考虑下,除了持续朝整合元件厂(IDM)模式进行整合,也有不少业者陆续将产能进行去中化,业者也指出,封测转移恐会较晶圆代工挑战更大

 

7 台积电、中芯国际、格罗方德(GF)等全球晶圆代工业者预期2025年将扩大或维持资本支出,除了扩张产能,也将对先进封装和硅光子等新一代技术展开投资

 

8 机器人市场受到高度关注,IFR最新数据指出,全球工业机器人市值已达165亿美元,创下历史新高

 

9 缺工问题有解 导入UR焊接机器人效率提升80%

 

 

 

 

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