1 2025世界人工智能大会（WAIC）期间，中国AI芯片产业纷纷宣布在高阶AI芯片设计、生产与应用上取得重大突破，颇有百花齐放的态势。砺算宣布推出自主研发的高效能GPU 7G106; 深圳AI公司云天励飞则揭露其全新AI推理芯片战略，双双展现中国本土高阶AI芯片设计、生产与应用上取得突破，代表中国逐步打造自主可控AI算力底座，挑战国际大厂主导的市场格局
2 宇树科技推出目前中国本土市场最低价的人形机器人新产品R1，售价仅人民币3.9万，但相较去年发布的G1售价9.9万，大幅下降六成，甚至不到一年时间，就将产品售价从初代的65万压到只剩个位数
3 美国商务部将在这两周宣布「232调查」结果，可说是课征芯片关税的关键事件，整个业界都高度关注相关议题后续效应
4 日本及欧盟（EU）先后与美国达成关税共识，范围涵盖汽车、能源、科技产业。 业界直言，虽然低税率时代已回不去，但是美国汽车产业是否真的因此取得空前胜利，还很难说
5 供应链业者表示，目前台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），已成为特用芯片（ASIC）、NVIDIA H100、H200等更先进AI GPU的标配，其结构涵盖芯片（GPU + HBM）、硅中间层（interposer）、封装基板（Package Substrate），最终再以BGA方式焊接到服务器主板。而据悉，CoWoP技术，简单来说，就是「CoWoS减去封装基板」。 也就是将芯片与中间层组合后，直接安装在强化设计的主板（Platform PCB）上，跳过传统的封装基板与BGA步骤，主板需直接承担高精度讯号与电源布线的功能。这项删减封装基板一事看似容易，但在技术层面上则难度相当高
6 7月28日，在2025世界人工智能大会（WAIC）期间，上海仪电（集团）有限公司联合上海曦智科技有限公司、上海壁仞科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司，正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X；该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术，采用硅光技术的光互连光交换芯片和壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连，并搭载中兴通讯高性能AI国产服务器及仪电智算云平台软件，构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群，即将于上海仪电智算中心落地
7 泰国预期能够在8月1日，也就是关税暂缓期最后期限之前，与美国达成贸易协议
8 美国特朗普政府（Trump Administration）课征进口汽车与零组件附加关税25%后，日本车厂在美国新车市场的市占仍显示上升
9 SpaceX执行长Elon Musk 29日于自家社群媒体平台X宣布，SpaceX巨型火箭星舰（Starship），将在8月进行第十次试射
10 全球OLED面板第1季营收，较2024年同期有小幅成长。 不过，三星显示器（Samsung Display; SDC）在折叠式OLED领域，却被中国京东方超越，失去市占第一的宝座
11 近来，SK海力士（SK hynix）在高带宽记忆体（HBM）市场创下历来最佳业绩，巩固全球市占第一的地位。 不过中国最大存储器半导体企业长鑫存储，正以惊人的速度追赶
12 中国人工智能（AI）模型数突破1,500个，占全球总数超过40%，展现强劲成长势头
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