新闻摘要 2025-9-4

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1 随着全球半导体产业面临地缘政治、供应链安全与细分市场等挑战，外资半导体大厂相继提出China for China战略，力求在中国市场建立稳定的供应链。这一趋势下，中国本土具备技术与产能的企业逐渐成为外资合作伙伴，其中以华虹宏力、英诺赛科与三安光电三家最具代表性，被业界称为「中国本土三支箭」。

2 慧与科技（HPE）最新发布截至7月底的2025会计年度第3季（3QFY25）业绩报告，受惠于人工智能（AI）服务器与网路业务强劲需求驱动，营收与获利均优于市场预期

3 中国某家一线第三类碳化硅（SiC）基板大厂于2025年初，因产品质量问题，遭到国际整合元件厂（IDM）巨头客诉，引发市场强烈关注。 此事件一度被视为中国SiC产业在国际料源市场上的重大挫败，甚至有分析指出或将引发国际IDM客户的寒蝉效应。随着时间推移，事件的发展或许证明这场黑天鹅危机，只是中国SiC行业一场策略性变局的开端

4 中国存储器国产化供应链正马不停蹄加速进行，长江存储推动的首条100%国产化NAND生产线，已正式导入试产。 近期市场传出，长江存储已悄悄投入DRAM研发，不仅欲在NAND Flash市场称霸一方，也准备透过Xtacking专利切入DRAM产业

5 Micro LED导入智能手表进度一波三折，随着Garmin旗下智能手表旗舰款Fēnix 8 Pro上市，全球首款Micro LED手表终于在9月8日开卖，预计售价为2,000美元以下，相较于同尺寸51mm（约1.4吋）的AMOLED屏幕价差约700美元

6 中国新能源车市场价格战持续升温，为抢夺市占，中系车厂纷纷将车价推向历史新低，使自身利润空间大幅压缩。 催生出「混合碳化硅」（Hybrid-SiC）技术的新兴需求，该技术或将为新能源车开启，同时维持高性能亦能控制成本的突破口

7 可延续摩尔定律（Moore's Law）的先进封装，已成为全球半导体产业重要的技术方向。 台积电除了持续升级CoWoS，改善效能、成本外，SoIC成为3D堆叠芯片的领先解决方案，可搭配CoWoS及其他组件，实现最终的晶圆级系统级封装（System in Package; SiP）。最新先进封装技术加入「WMCM」，为苹果（Apple）新款iPhone所专用，及将CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术整合，重新命名的CoPoS，也就是「CoWoS面板化」。

8 南韩LS证券（LS Securities）于9月4日表示，美国取消对半导体设备的「经验证最终用户」（VEU），可能意在增加稀土谈判筹码，并且预期关于该许可延长的协议，最终将会顺利达成

9 苹果（Apple）2025年秋季新品发布会已确定在北京时间9月10日凌晨1点举行，由于市场盛传此次苹果对旗下多样硬件装置都有相当进阶的更新，让外界对iPhone 17新功能以及后续的销售表现有诸多期待

10 美系晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，GF）近期推动「China for China」战略，透过其在广州的制造生态系伙伴——广州增芯科技股份有限公司（以下简称「增芯」），加速在地生产与供应链整合，进一步抢攻华南特别是新能源商机

11 中国自制AI芯片风声四起，业界估华为独大格局不变，主要是因为先进制程的制约

12 有预测指出，迅速掌握面板市场的中国厂商，全球产能市占率将在2028年达到75%; 南韩厂商虽维持小幅成长，但全球占比却仅有个位数。 值得注意的是，韩国产业通商资源部（MOTIE）日前宣布将增加面板研发预算，正好被南韩业界认为是「中国追击下的及时雨」

13 三星电子（Samsung Electronics）的首款延展实境（XR）头戴装置「Project Moohan」预计于2025年下半公开。 虽然XR设备市场正在萎缩，不过分析认为，三星推出此产品的主要目的并非追求短期获利，而是作为2026年投入「智能眼镜大战」的市场铺路

14 印度制造手机出口量增加，苹果（Apple）iPhone就是主要动力来源

15 现代汽车（Hyundai Motor）工会因在工资与团体协商谈判中陷入僵局，将自2025年9月3日起展开为期3天的部分罢工。 值得注意的是，无论部分罢工或全面罢工，此次为现代汽车工会时隔7年再次迎来的罢工行动

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