每日科技行业新闻摘要 2025-9-12

每日科技行业新闻摘要 2025-9-12


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1 供应链业者表示，服务器散热设计正从气冷转向液冷，如今传出，因应NVIDIA下一代Rubin架构GPU的散热需求，液冷板将被「微通道盖」（Microchannel lid）取代，散热大厂已正式送样，然而NVIDIA是否会采用？ 传出最快2025年第4季将揭晓。所谓微通道盖，是将原本覆盖在芯片上的Lid，与上方的液冷板（coldplate）整合，并有流体微通道，让液冷散热的冷却液，可直接通过芯片，中间少了介质，散热效果更佳，体积更小，更符合AI服务器设计方向。
（相关上市公司：‌科创新源（300731.SZ）、英维克（002837.SZ）、高澜股份（300499.SZ）、联想集团（00992.HK））

2 三星电机（Semco）、乐金Innotek（LG Innotek）正致力发展ABF载板事业，以多元化事业组合。 而台积电将于2027年商用化新技术SoW-X，因无须ABF载板即可制造半导体，可能对韩厂的布局产生影响。
（相关公司：‌中微公司（688012.SH）、盛美上海（688082.SH）、ASM太平洋（00522.HK）、安集科技（688019.SH）、有研新材（600206.SH）、华虹半导体（01347.HK）、寒武纪（688256.SH））

3 因应AI服务器散热需求快速拉升，液冷散热导入速度加快之外，业界也持续推出不同产品来提供客户选择，比如将原本纯铜的coldplate，改为导热系数更高的钻石铜，或VC Lid（Vapor Chamber Lid），台湾地区工研院已开发出此技术，号称解热系数已超过1,000瓦。

4 微软（Microsoft）继宣布数轮裁员、取消远程办公并要求员工进办公室工作后，近期似乎面临愈来愈严重的劳资紧张关系，许多员工开始对公司决策感到不安。 对此，微软执行长Satya Nadella日前在一场线上会议上表示，公司会努力和缓内部关系，重建员工对公司的信心

5 苹果（Apple）近年积极在穿戴装置布局健康应用，据指出，新一代AirPods Pro 3耳机内将各安装一颗PD光感测器，具体应用虽未获官方证实，但业界推测与新加入的心率感测功能有关。

6 即便受美方禁令等因素影响，华为手机业务目前在中国以外市场仍难施展拳脚，但华为表示已连续两个季度拿下全球穿戴装置出货龙头宝座。

7 苹果（Apple）iPhone 17系列将于9月12日晚间8点开始预购，中国各大电商平台则已经开始预约，光是在京东就已经创下超过500万支的成绩。

8 英国AI基建再加码 传NVIDIA、OpenAI将宣布巨额投资

9 SK海力士（SK Hynix）宣布，率先完成第六代高带宽记忆体（HBM）HBM4的开发并建立全球量产体系，强调将按客户时程，及时供应业界最高效能HBM4。

10 现代汽车（Hyundai Motor）执行长Jose Munoz表示，因美国移民局的非法移民取缔行动，公司与乐金能源解决方案（LGES）在美国佐治亚州建设的合资电池工厂，工程进度将出现至少2~3个月的延宕。

11 全球人工智能（AI）浪潮不仅推升AI服务器与AI数据中心硬件建置需求，庞大的耗能更驱使高电压直流（HVDC）成为未来供电主流， UPS与BBU迈向互补并存。

12 进入2025年9月，中国本土10家内存相关企业半年报已全数出炉。 整体来看，营收表现相对亮眼，10家有9家呈现业绩正成长; 然而在获利端却出现明显落差，本土厂商虽「赚得到营收」，却不一定「留得住获利」。

13 南韩政府正加速推动氢能经济发展，根据需求市场、供应计划、基础建设支持三大政策方向，目标在2030年以前跃升为全球氢能经济的领先强国，抢占新兴市场商机。


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