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翻看之前的文章，你会看到液冷、光芯片等等热点行业，也会看到芯片政策：China for China且领先股市反应价值1~3个月。
1 9日商务部宣布最新稀土出口管制措施，宣布将对高阶半导体与人工智能技术用途稀土物项实施严格的审批制度。其中，据商务部2025年第62号新规，宣布对稀土相关技术实施出口管制，并首次明确禁止中国公民、法人及非法人组织在未经许可情况下，为境外稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造及稀土二次资源回收利用等活动提供任何实质性帮助。
2 随着AI与高效能运算（HPC）芯片持续推升封装技术极限，玻璃基板（Glass Substrate）渐成为全球半导体产业关注焦点。 玻璃钻孔（Through Glass Via; TGV）技术正是实现玻璃基封装的核心。 然而，尽管在中国已出现一批具潜力的TGV初创与技术突破者，但距离真正跨入量产与全球竞争，仍面临重重考验。首先，制程门槛高、良率难控制。 玻璃不同于硅或有机材料，属于高脆性材质，稍有应力不均便可能产生微裂纹。 如何钻出次10微米级通孔，并进行均匀金属填充而不损结构完整性，是整个TGV制程中最困难的技术制程环节。
3 NVIDIA传已确定在其最新一代AI加速器GB300中，采用三星电子（Samsung Electronics）的第五代高带宽内存（HBM3E）。 随着三星历经多次挫折后终于正式进入NVIDIA供应链，全球HBM市场版图预料将出现变化。
4 NVIDIA执行长黄仁勋对超微（AMD）与OpenAI达成合作协议，且超微向OpenAI提供10%股权的条款表示惊讶。 市场解读，此一重大合作有望为超微创造削弱NVIDIA在AI市场主导地位的机会。
5 Agentic AI凭借多Agent协作、自主式决策与持续迭代学习等特性，并展现跨模块整合与主动决策的能力，正逐渐成为汽车产业智能化升级不可或缺的推动力。Agentic AI与其他类别的AI具有本质上的区别。 AI Agent 多用于响应语音指令或控制车内功能，生成式AI则擅长文字、影像生成。 Agentic AI则是一套由多个AI Agent组成的协作系统，能够主动感知、决策与记忆，并懂得使用外部工具与资源来解决复杂问题。
6 软银集团（SoftBank Group; SBG）宣布以53.75亿美元，于2026年购并瑞士ABB集团机器人事业（ABB Robotics），显示软银集团在实体AI（physical AI）上的一大进展。
7 以颠覆性创新著称的Tesla，在当前AI技术与地缘政治风云变幻之际，从其近期推出的平价电动车（EV）策略中，可明显看出公司正进行组织层面的深化变革，加速转型至人工智能（AI）与机器人技术的核心领域。Tesla的战略路径正逐渐清晰。 执行长Elon Musk在2025年7月的财报会议上表示，计划让无人出租车（Robotaxi）服务在年底前覆盖美国一半人口。 这意味公司正将核心资源从平价电动车开发，转向AI与机器人领域，不只是业务转移，更是企业基因的重塑。
8 Google才推出不久的年度旗舰智能手机Pixel 10 Pro XL，日前传出跑不动知名手机电玩游戏的状况。
9 美国新创公司Spacecoin宣布，成功绕过地面网络，仅通过卫星完成区块链数据传输，创下业界首例。 这项技术有望成为Starlink以外的替代方案，为连接受限的地区提供更安全的去中心化网络。
10 在美国关税的压力之下，印度总理莫迪（Narendra Modi）曾鼓励民众购买国货。 而现在，印度也有意发展常用App，希望有朝一日能够与Google、微软（Microsoft）抗衡。
11 南韩电池正极材料三雄Ecopro BM、POSCO FUTURE M、L&F将结束长期业绩低迷局面。 分析认为，受惠于锂等原料价格趋于稳定，加上各家公司成功降低单一客户依赖，2025年第3季韩国电池正极材料三雄皆有望实现获利。
12 全球AI浪潮推升高效能服务器需求，为因应GPU高功率与高密度运算，液冷散热逐渐成为主流架构。 根据研究机构指出，全球液冷数据中心市场预计从2023年的40亿美元成长至2028年的100亿美元，年复合成长率约20%。
13 JEDEC固态技术协会近期宣布，新一代通用快闪储存（Universal Flash Storage）标准UFS 5.0即将定案，届时采用UFS 5.0技术的智能手机和平板等行动运算装置，无论效能或能耗效率皆有望获得进一步提升。
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