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翻看之前的文章，你会看到液冷、光芯片等等热点行业，也会看到芯片政策：China for China且领先股市反应价值1~3个月。
1 DeepSeek开源新模型：单张A100日处理可超20万页数据
2 AI服务器散热需求上升，业界盛传，NVIDIA有意推动新的散热技术，除了微通道盖（Microchannel Lid; MCL）之外，也传出将导入微通道液冷板（Microchannel Cold Plate; MCCP），都是为了因应Vera Rubin机柜的散热需求，两大技术都是液冷散热，也代表着AI服务器「全液冷时代」来临。
3 随着NVIDIA高调宣布AI服务器将进入800V高电压供电时代，过去这段时间，几乎所有指标性的功率半导体业者几乎全数加入其供应链体系。 各家技术与解决方案能否满足未来AI服务器的实际需求，已成为市场高度关注的焦点。
4 受惠于AI芯片客户新一代产品迈入量产，加上终端市场进入消费性电子需求旺季，带动台系测试接口业者9月整体营运呈现稳步增温态势，业者预期，随着AI、高效运算（HPC）相关应用高阶订单持续涌入，料将推升2025年第4季站上全年营运高峰。
5 全球AI算力需求暴涨，不仅带动技术面的演进，也让数据中心架构逐步从单机效能竞赛，转向以系统、机柜层面的全面升级。 在OCP Global Summit 2025期间，业者们展出主轴已从服务器单机，移向以800 VDC高压直流供电、液冷散热及高带宽网通整合为主的系统方案。
6 三星HBM4进入NVIDIA最终测试，传4纳米逻辑裸晶良率突破90%
7 Google的「TPU as a Service」业务，近期传出更多客户有意扩大相关合作，量能高度可期，主要的大赢家除了美系IC设计大厂的博通（Broadcom）之外，台湾的联发科更是备受期待，这也是为何联发科2026年的特用芯片（ASIC）业务如此被市场看重的原因。
8 全球最大云计算服务供应商亚马逊（Amazon）AWS指出，因美国维吉尼亚州（Virginia）北部（US-EAST-1）数据中心域名系统（DNS）解析异常，致使10月20日全球大规模云服务中断，影响范围横跨金融、媒体、航空、零售及政府部门。
9 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称士兰微）宣布，拟联合多方在厦门新建12寸高阶模拟芯片制造基地，计划共两期将斥资人民币（单位下同）近200亿元。
10 腾讯表示对各地市场的数据中心合作都会抱持着开放的态度，马来西亚一直都在长期规划当中。
11 SK海力士（SK Hynix）有望于2025年第3季首次突破单季营业利益10兆韩元（约70亿美元），成为继三星电子（Samsung Electronics）之后第二家创下此项纪录的南韩企业。 业界认为，未来几年内存荣景可能延续。
12 上海显耀显示科技有限公司（JBD）已开发出支持10,160PPI的Micro LED显示器，为扩增实境（AR）眼镜设计的LEDoS（LED on Silicon）技术，预计于2026年下半量产。
13 华为终端平台宣布将于22日发表最新版本鸿蒙作业系统 6（HarmonyOS 6），市场认为，华为此一动作除终端新品以外，更在政企端、产业端持续推进鸿蒙落地，持续深化PC商业化、AI算力产业链及垂直产业应用。
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