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每日科技行业新闻摘要 2025-11-13

每日科技行业新闻摘要 2025-11-13 电子行业投顾指南
2025-11-13
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导读:太空工厂将是未来科技爆发点

1 供应链传出‌,NVIDIA下一代Vera Rubin架构AI服务器机柜代工,将由纬创、广达及鸿海三家负责组装到L10,再由NVIDIA出货给客户。此做法将让NVIDIA对制造更深入掌控。此外,也让NVIDIA的AI服务器生产更集中在少数厂商,成为新的竞争门槛。


‌2 三星电子(Samsung Electronics)‌ 传为重振高频宽存储器(HBM)市占率,将进一步下调HBM3E价格。业界认为,三星此举意在弥补其因认证延迟而造成的落后,并重建其半导体领导者的地位。据韩媒《New Daily》等引述业界消息,三星正以2026年在HBM市场的市占率回升至35%为目标,从多个角度拟定策略,其中就包含扩充产能以及调整价格。


‌3 全球各地兴起AI数据中心兴建潮‌,不过近期市场传出,美国第三方数据中心开发商延迟,凸显AI基础建设发展瓶颈。而角逐AI算力的背后需要的是庞大的能源供应,如今却面临电网设施老化和供应链挑战。


4‌ 随着2025年即将进入尾声‌,全球人工智能(AI)热潮再度引发「泡沫化」争议。从硅谷到华尔街,再到中国的科技与资本圈,关于「AI 是否正在重演2000年互联网泡沫」的辩论也愈演愈烈。


5‌ 鸿海董事长刘扬伟‌ 表明2026年AI机柜出货量预计倍增,且产能持续扩充,并将持续提升自动化与测试良率外,亦强调届时市占率亦进一步提升。


‌6 据半导体业者透露‌,拥有SpaceX、Tesla的Elon Musk,正企图打造半导体制造一条龙供应链,在德州筹划已久的扇出型面板级封装(FOPLP)新厂,已进入设备交机阶段,最快2026年第3季底正式量产。


‌7 臻鼎、华通4Q25接力迎消费旺季,2026跨入AI服务器关键年‌


‌8 超微(AMD)‌ 执行长苏姿丰(Lisa Su)近日在财务分析师日上预测,全球数据中心芯片市场将于2030年前突破1万亿美元规模,并宣布超微将通过新一代Instinct GPU系列、与OpenAI战略合作以及扩大购并,挑战NVIDIA目前的霸主地位。


‌9 AI需求实在太强!‌ 广达表示,目前积压的AI服务器订单,已经到2027年。因应客户强劲需求,将会持续扩产,预计到2026年底,届时AI服务器产能将会较现在产能翻倍。至于开发新项目所需的RD(研发)人力,需求更是「无上限」。


‌10 随着苹果(Apple)‌ 计划在iPhone导入Google的Gemini人工智能(AI)模型,对已率先在Galaxy智能手机中采用Gemini的三星电子(Samsung Electronics)而言,意味着竞争压力进一步升高。


‌11 李飞飞:生成式AI的下个战场是「空间智慧」。


‌12 美国太空新创公司Star Catcher Industries‌ 最新完成突破性实验,成功以激光技术将电力无线传输至1公里外的太阳能板,输出功率达1.1 kW,朝实现「轨道电网」(orbital power grid)迈出关键一步。


‌13 三星电子(Samsung Electronics)‌ 传将在2025年12月5日推出三折智能手机——Galaxy Z TriFold(暂名)。韩媒消息指出,Galaxy Z TriFold展开后达10吋,初期限量2~3万支,售价约达3,000美元。


‌14 人工智能(AI)新创Anthropic‌ 财务状况稳健,预计2028年达损益两平;OpenAI则将因巨额算力支出持续亏损至2030年。


‌15 中国人形机器人商用进程加速‌,中国人形机器人业者优必选公告,2025年与工业机器人Walker S2相关的订单已突破人民币8亿元(约1.1亿美元)。



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