1 PCB龙头大厂臻鼎表示，在AI服务器客户下世代平台进入量产之际，相关营收将于2026年开始放大，并在2027年进入倍数成长阶段。IC载板则受益新产能开出，以及ABF载板在AI算力对大尺寸产品需求提升，预期2026年营收贡献将逐季大幅攀升。
2 2025年第三季前十大EMS/ODM包括：鸿海、纬创、广达、立讯、纬颖、和硕、Jabil、Flex、华勤、仁宝。其中成长最亮眼的为纬创集团，纬颖年增率高达195.2%，纬创则达125.4%，成为本季最大亮点。
3 汽车产业本身高度全球化且复杂，从电池、芯片、马达到车载系统，每个零组件可能来自不同国家与供应商。然而，当主要市场将政治风险纳入供应链策略，“分散布局”与“在地生产”便成为企业核心方向。
4 星链（Starlink）于2025年12月4日在韩国正式开始提供服务，开启韩国低轨道卫星（LEO）网络时代。
5 台积电亚利桑那厂3Q25获利骤降99%，美国高成本运营压力剧增。
6 AI时代资料基建热门，IBM传拟110亿美元收购Confluent。
7 SpaceX据传正启动次级股权出售，估值可能高达8,000亿美元，较近期约4,000亿美元估值倍增，可望一举跃升为全美最有价值民营企业，备受市场瞩目。不过该公司CEO Elon Musk最新驳斥相关说法。
8 有最新消息传出，Meta Platforms原定将于2026年下半年推出的新一代混合现实（MR）头戴式装置“Phoenix”，将推延至2027年上半年发布，此举旨在确保产品细节更加完善以提升使用体验，反映出该公司在产品品质与资源分配方面采取更谨慎务实策略。
9 针对百度旗下芯片业务“昆仑芯”将分拆赴香港上市的消息，百度回应，目前仅处于评估阶段，不保证会进行。
10 小米总裁卢伟冰表示，公司近年AI领域的投入已取得“远超预期”的成效，并将研发重心转向具身智能（embodied AI），加速AI在电动车与机器人等实体系统的整合。
11 欧洲工业圆桌会议（ERT）最新调查显示，欧洲大型企业CEO们普遍对区域经济前景信心不足，尽管悲观情绪较2025年上半年略有改善，但企业对欧洲投资的吸引力评价持续下滑，反而更倾向将资金投入美国市场。
12 IDC于12月5日在台发布全球半导体市场的趋势预测，关于IC设计产业，IDC预估，在中国大陆芯片需求自主化政策的强力推动下，台湾地区在全球IC设计营收产值的第二名地位，很可能从2026年开始被中国大陆正式超越。
13 HBM不再是获利王牌，三星冲刺DDR5模块稳拿调涨主导权。
14 中国车市新战场里800V、前车顶激光雷达、多屏幕座舱成标配。
15 欧盟规划自2026年起，将限制可回收稀土废料以及废弃电池的出口，借此增加稀土的供应来源。
