11月7日至8日，全球双峰会将在深圳举行。受主办方邀请， ZLG立功科技将展示「 从“芯”到“云”，智能物联生态系统解决方案」，并由周立功教授发表主题演讲，欢迎到场参观指导。
ASPENCORE 全球高科技领袖论坛——全球双峰会，它是全球 CEO 峰会和全球分销与供应链领袖峰会的合并简称。峰会聚集国内外电子行业知名专家和厂商，分享科技和产业的前沿观点，探讨电子行业新趋势，旨在为全球科技领袖与国内电子创新者提供一个双向交流平台，激发思想碰撞，促成企业间建立良好合作关系。
双峰会同期还会举办全球电子成就奖及分销商卓越表现奖颁奖典礼，表彰及庆贺2019年电子行业的杰出成就者。此外，全球电子成就展及技术应用课程也将同期举行。历届全球双峰会，企业参与度高，交流效果好，对行业发展产生了深远的积极推动作用。
受主办方邀请，2019年11月7日至8日，ZLG立功科技现场将展示「 从“芯”到“云”，智能物联生态系统解决方案」，并由周立功教授发表主题演讲。携手众多知名行业大咖，集翘楚之思，探智慧之道，我们向您发出诚挚邀请，欢迎您莅临现场参观指导！
时间：2019年11月7-8日 上午9:00 - 下午5:30
地点：深圳大中华喜来登酒店六楼宴会厅D3-2展位
地址：深圳市福田区福华路一号大中华交易广场
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