芯片：
中国最新DUV曝光机无法多重曝光 28纳米仍难实现
AI：
1.东京大学特聘教授、熊本县立大学理事长黑田忠广认为，未来半导体的设计和制造将由AI负责，人类主要负责其应用场景
2.AI相关产品将延续2024年的成长趋势，2025有较强的成长力道
手机：
小米除了手机销售量8月正式超越苹果（Apple），近期三折手机设计专利曝光，传出有意跟进华为挺进三折机市场
汽车：
1.尽管中国汽车制造商目前正积极在全球设立造车据点，以规避各国针对中国制汽车祭出的高额惩罚性关税，中国官方仍强烈建议这些车商，要将关键技术留在中国
2.氢能源车，近年发展明显快于过往，成为业界关注焦点
3.中国奇瑞可能收购马莎拉蒂（Maserati）品牌
产业：
1.韩国产业通商资源部（MOTIE）将在2025~2031年为止，于7年内投入2,744亿韩元（约2.05亿美元），发展半导体先进封装技术。
2.看旺车用、AI应用 华科PCB事业群资本支出创新高
3.ADI与塔塔策略联盟 探索印度芯片产能、EV合作
4.华为揭晓鸿蒙HarmonyOS NEXT 彻底摆脱依赖Android生态系统
5.据传，IBM最近几天低调进行大规模裁员行动，受影响人数达到数千人之多，主要裁员对象包括高阶程序员与销售人员等，且多数落在50多岁的年纪
6.日本JR东海（东海旅客铁道株式会社）选择AWS （Amazon Web Services）于山梨磁浮线推动下世代磁悬浮高速列车（最高时速500KM）的高效营运
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每日精选：
一个人最大的本事，是能熬。