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翻看之前的文章，你会看到液冷、光芯片等等热点行业，也会看到芯片政策：China for China且领先股市反应价值1~3个月。
1 未来先进封装技术演进的三大主流路径，无论是现今市场当红的CoWoP，还是掀起化圆为方革命的CoPoS，抑或是十年磨一剑、终于获得客户采用的面板级扇出型封装（FOPLP），无一不是更注重于寻找「性能与成本的甜蜜点」；CoPoS制程已在台积电主导下，具备清晰的技术落地时程，最快预计将于2028年进入量产。 相较之下，CoWoP架构仍停留在概念发展初期阶段
2 苹果传有意收购Mistral AI 内部意见陷分歧
3 和硕8月27日宣布推出2款高效能服务器平台AS205-2T1与AS400-2A1，搭载NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，加速企业应用，包括多模态AI推论、实体AI（Physical AI）、科学运算等
4 生产雷朋（Ray-Ban）等知名品牌墨镜的眼镜制造商EssilorLuxottica，正在与日本光学大厂尼康（Nikon）及日本金融监管当局，商讨增资持股事宜。 知情人士指出，EssilorLuxottica有意将原持有尼康9%的股份，最高扩增到20%。
5 三星电子（Samsung Electronics）为了强化晶圆代工事业，可能考虑与英特尔（Intel）建立同盟，剑指共同的「敌人」台积电并强化后段封装制程
5 苹果发表会9月10日登场 市场关注AI更甚iPhone 17
6 美国财政部长Scott Bessent在白宫内阁会议上坦言，此前对关税年度征收总额3,000亿美元的预估值偏低，最新估值显示，来自总统特朗普（Donald Trump）关税政策的关税岁入可能超过5,000亿美元
7 日厂铃木汽车（Suzuki）社长铃木俊宏于8月26日宣布，未来5~6年，将在印度投资7,000亿卢比（约80亿美元），以加强电动车（EV）生产体系
8 美国总统特朗普（Donald Trump）于内阁会议中表示，Meta正在路易斯安那州兴建的大型数据中心Hyperion，总投资额高达500亿美元，远超过Meta先前公开的100亿美元规模
9 美国芯片大厂超微（AMD）宣布与科技巨头IBM展开战略合作，携手推进新一代量子运算（Quantum Computing）与高效能运算（HPC）以及人工智能（AI）的融合技术
10 苹果将于美西时间9月9日举行年度新品发表会，紧接着华为也跟进官宣，将于9月4日举办Mate XTs非凡大师暨全场景新品发布会，届时将推出三折叠式手机新品
11 印尼政府宣布成立矿产工业局（Mineral Industry Agency），由国家掌控稀土等关键矿产的开发
12 南韩AI半导体企业Rebellions，日前在举办于美国的全球半导体学术盛会Hot Chips 2025上，首次公开其基于小芯片（Chiplet）架构的新型AI半导体REBEL-Quad，号称效能比肩NVIDIA Blackwell
13 三星电子（Samsung Electronics）与乐金电子（LG Electronics）的电视事业，已从过去的「旗舰型事业」，沦落为业绩「绊脚石」，在与中国企业的竞争中频频失利
14 外媒指出苹果（Apple）计划在2027年推出iPhone 20，将会采用四边曲面玻璃，并搭配新的Liquid Glass接口，实现真正的无边框设计。 若消息属实，iPhone 20将是继10周年的iPhone X后又一次重大的革新
15 美国对印度50%关税已生效 秋季前恐难达成谈判
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什么都想抓的人，什么都抓不住。
