1 传闻多时的NVIDIA台湾新总部于5月底底定，执行长黄仁勋亲自宣布落脚北投士林科技园区（北士科），并取名为NVIDIA Constellation。然据半导体供应链表示，除了北士科，业界盛传NVIDIA正积极在新竹寻求新厂据点，主要用途为「硅光子产品相关测试专区」
2 随着三星电子获得Tesla人工智能（AI）芯片订单，韩国业界期待双方合作，不仅限于AI芯片，而是扩及车用电子等全方位领域。预计从三星晶圆代工事业部开始，三星电机、三星显示器、三星SDI等三星关系陆续加入，将形成集团层级的「车用电子整合方案」，提升双方合作的深度与广度
3 群创视FOPLP（扇出面板级封装）为转型大计，但量产时程一再延宕，董事长暨执行长洪进扬在1日召开的法说会中，正式宣布群创FOPLP已经量产出货，第2季单月出货量达200多万颗，预计2025年底前，每月出货量可望突破至数千万颗水准
4 苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、联发科等手机关键风向球厂商，近日接连公布最新财报与展望。 三家公司上季业绩皆优于市场预期，主要受惠于中国补贴政策最后一波红利，以及消费市场因预期2025年下半关税上调而产生的提前换机效应
5 博通认为至少还需要3~4年的发展，硅光子产品才有机会达到一定的量产规模，达到5~10%的渗透率
6 三星电子（Samsung Electronics）晶圆代事业中，曾拖累业绩的成熟制程，传产线近日稼动率回升创高，市场预期三星晶圆代工事业部全年亏损幅度有望缩小
7 任天堂（Nintendo）宣布，自8月3日起，将调涨第一代Switch游戏主机在美国市场的售价。 该公司在官网上发布声明，将此次价格调整，归因于市场环境
8 美国关税政策多变，电商巨头亚马逊（Amazon）认为走向难测，并驳斥商品价格已显著上涨的说法
9 夏普（Sharp）宣布，已与三菱化学（Mitsubishi Chemical）、日本国立研究开发法人信息通讯研究机构（NICT），以及TechLab公司达成共识，将共同开发用于移动物体的超小型轻量低轨（LEO）卫星通讯用户终端
10 科创板日报、第一财经、21世纪经济报道，阿里巴巴AI眼镜已完成研发，预计将于2025年底前问世
11 高通（Qualcomm）日前举行法说，相关高层表示将维持高通处理器，在三星电子（Samsung Electronics）智能手机中，至少75%的搭载比例
12 三星电子（Samsung Electronics）新款折叠式手机Galaxy Z Fold7/Flip7美国市场报捷，其中Galaxy Z Fold7预购销量较前代产品飙升50%，刷新历史纪录
13 美国宣布对台对等关税税率调整到20%，NB与服务器组装厂表示，尚无影响，主因有二：NB、服务器仍在豁免清单中，未被课税; 各厂在东南亚、美洲都已有设厂，分散生产避开风险。 厂商指出，早与客户做了多套剧本因应，尽量将冲击降到最低
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