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之前的文章，你会看到液冷、光芯片（CPO）等等热点行业，也会看到芯片政策：China for China且领先股市反应价值1~3个月。
1 华为于「全联接大会 2025」上除了宣布未来3年升腾芯片蓝图，也正式推出新一代 Atlas 950 超节点。 华为轮值董事长徐直军强调，由于受制于先进制程，中国AI未来不能仅依靠单颗芯片效能，而必须透过「超节点+集群」新架构来实现规模化与可持续算力供给。他更特意强调表示，华为不靠单一芯片效能，而靠未来2年华为超节点算力足以超越竞争对手NVIDIA，并重新定义AI算力基础设施（AI Infra）门槛。
2 三星电子（Samsung Electronics）传确认调涨2025第4季DRAM和NAND Flash合约价格。 业界指出，在全球竞争对手相继调整价格的同时，因旧款产品减产以及大型云端业者需求扩大，导致供应吃紧，成为涨价主因。 三星4Q25内存喊涨DRAM最高涨30%、NAND涨10%。
3 华为在2025年全联接大会上，宣布与浙江大学合作推出安全强化版DeepSeek R1模型（DeepSeek-R1-Safe），大幅加强内容安全，声称几乎完全阻挡政治敏感、有害言论、违法行为教唆等问题。
4 为因应市场需求，苹果已紧急通知主要组装伙伴鸿海及立讯精密，调高iPhone 17的每日产量约30~40%，以因应市场强烈需求。 部分供应链业者也坦言，已接获客户要求扩大产能。
5 H-1B签证新规上路 微软、亚马逊警告员工快回美国。
6 苹果（Apple）全面加速人工智能（AI）运算与核心零组件自主化，iPhone Air搭载A19 Pro芯片、N1无线网路芯片与C1X调制解调器晶片，预计未来将逐步淘汰高通（Qualcomm），自制芯片将扩展至全产品线。
7 在「全联接大会 2025」上，华为除发表Atlas 950超节点外，也正式对外首次揭露「灵衢（UnifiedBus，UB）」互联协议2.0，并宣布对外开放。 华为也意在挑战NVIDIA NVLink互联的霸主地位。
8 阿里巴巴集团22日宣布，有别于过往，2025年双十一电商促销活动将扩散到中国以外的20个市场同时举办，以此打造全球规模最大、销售额最高的电商促销活动。
9 空客、波音订单能见度逾十年，零组件厂：不缺单只缺产能。航天零组件厂指出，全球航天产业从疫情之后复苏，带动飞机需求大幅拉升，然供应链赶不上脚步，甚至部分供应链无法撑过疫情带来的萧条而退出，更导致飞机制造商积压订单有增无减。
10 NVIDIA与英特尔（Intel）罕见宣布结盟，计划合力开发新一代AI数据中心、PC平台芯片。 尽管市场解读负面多于正面，业界仍看好，这场强强联手将促进GPU、CPU设计紧密结合，进而推升高阶ABF载板需求升温，与双方同时合作密切的龙头业者，可望受惠。
11 甲骨文（Oracle）AI数据中心生意火红，继OpenAI订单后，又传吃下Meta价值200亿美元大单。 客户积极往前冲，供应链也加速扩厂脚步，据传甲骨文在台湾遍寻供应商，台湾电子六哥ODM大厂们，除了原本的鸿海、神达，也新增纬颖及广达。鸿海持续扩增产能，仍旧难以全面满足市场上的所有需求。广达不对单一客户表示意见，广达仅表示，正在积极扩充产能，且手中订单强劲，超过想象。 纬颖也对AI服务器出货成长抱持高度信心，除了ASIC服务器外，也表示GPU服务器将明显成长。
12 近两年因价格崩跌而陷入阴霾的第三类半导体碳化硅（SiC）产业，因为有机会切入最火红的AI芯片先进封装，甚至是台积电的CoWoS体系，让整个SiC供应链出现了一线曙光。
13 NVIDIA宣布向AI初创公司OpenAI投资高达1,000亿美元，双方签署合作备忘录（MOU），将共同部署至少10 GW容量的NVIDIA系统，用于建设下一代大型AI数据中心。
14 微软（Microsoft）执行长Satya Nadella曾大胆预言，AI代理（agents）时代来临，既有企业应用程序将面临崩溃。 事实上，所谓的崩溃虽然尚未全面发生，AI代理确实已悄悄改变商业软件开发流程，以及软件工程师的工作方式。
15 孚能科技（688567）布局车用全固态电池 力拼2025年底出货
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每日精选：
那这一轮AI技术革命的精髓是什么？上一轮我们说是机械动力，而这一轮的核心就是人工智能，人工智能的精髓在于人的经验可复制。
此前，机械动力结合流水线生产，实现了产品的可复制性，我们叫生产规模化。那这一轮是人的经验可复制，我们叫服务规模化。通过复制经验，我们进入了服务规模化时代。
人工智能发展方向：领域专家（非通用AGI）