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翻看之前的文章，你会看到液冷、光芯片等等热点行业，也会看到芯片政策：China for China且领先股市反应价值1~3个月。
1 随人工智能（AI）、5G与高效运算（HPC）芯片需求持续攀升，高端封装技术成为半导体产业竞争焦点。 全球第三大封测代工（OSAT）厂、中国封测产业龙头长电科技（JCET）近来在先进封测领域频频出手，加快全球布局。
2 业界盛传，AWS预计2026年推出的新一代ASIC服务器，液冷比重将明显拉升。
3 美国射频芯片（RF）制造商Skyworks Solutions宣布将与同业Qorvo合并，合并后公司估值将达220亿美元，预计整合双方射频前端（RFFE）产品线，强化于智能手机与无线通讯领域的技术优势。 台系砷化镓（GaAs）晶圆代工厂及三五族供应链业者，包括稳懋半导体与全新光电，皆视此合并为潜在正向契机，评估代工合作深度将进一步扩大。
4 NVIDIA于华盛顿GTC大会投下震撼弹，宣布投资10亿美元入股诺基亚（Nokia），双方将展开5G、6G基地台芯片的长期合作。 未来，诺基亚基地台将采用NVIDIA的AI芯片与软件，共同推动「AI-RAN」（AI无线电访问网络）等新一代通信技术。
5 随着存储器需求进入「超级周期」，SK海力士（SK Hynix）在2025年第3季法说会上透露，2026年不仅是高频宽记忆体（HBM）热销，连DRAM、NAND Flash产能也「全数售罄」。德国存储器需求爆发产能赶不上 韩国三星、SK海力士有望受惠
6中国日前成功发射「力箭一号」火箭，将2颗中国中科卫星（03与04号卫星，皆搭载合成孔径雷达）以及巴基斯坦PRSC-HS1遥感卫星送入地球轨道，这已是中国自2025年来协助巴基斯坦发射的第三颗卫星，凸显双方在太空领域持续合作。
7 苹果（Apple）正在测试采用OLED面板的MacBook Air、iPad mini以及iPad Air，其中最快与消费者见面的产品，预期将是2026年推出的iPad mini。
8 为解决人工智能（AI）和数据中心庞大的电力需求，特朗普政府（Trump Administration）正积极推动美国当地的「核能复兴」。
9 近期，华为与三星相继曝光「四折式（Quad Fold）」智能手机相关专利，似乎继三折机之后，四折机时代也即将到来。 然而，业界观点则认为，四折机的技术象征意义，将大于该产品的实际商业化价值，更像是代表手机制造商在折叠技术上的研发实力与创新企图心。
10 近年来自中国低轨卫星（LEO）通讯产业的国产化需求逐步抬头，中国PCB供应链看好未来「空天一体」的庞大商机。
11 一家名为Substrate的神秘美国新创浮出水面，希望挑战全球半导体制造设备龙头ASML在全球微影技术上的领导地位，同时目标建立自有晶圆代工厂，挑战台积电在全球晶圆代工领域的霸主地位。
12 SK海力士（SK Hynix）公布2025年第3季财报，随着DRAM与NAND Flash价格全面上涨，加上高附加价值产品的出货增加，SK海力士再度刷新单季业绩纪录，营业利益更首度突破10兆韩元（约69.77亿美元），成为公司成立以来的历史高峰。
13 中国企业闻泰科技近日向荷兰广播联盟（NOS）提交正式声明，要求荷兰政府撤销对其旗下子公司安世半导体（Nexperia）临时接管决定。日本本田汽车（Honda）表示，位于墨西哥的工厂，已停止汽车生产，目前尚无复工时间表。
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