1 北京屹唐半导体状告美商应用材料（Applied Materials），索赔近人民币亿元，不仅是一场商业秘密纠纷，也凸显中国半导体设备商在地缘政治背景与国际竞争中，正进入转身「主动出击」的新阶段
2 广达、鸿海均表态，2026年ASIC服务器出货量将明显拉升，此也意味，在NVIDIA的GB系列战场外，2大服务器ODM厂均将目光投向ASIC服务器，除了ASIC本身高速成长外，也可同时降低毛利率被侵蚀压力。 广达、鸿海2大ODM从2024~2025年在NVIDIA的GB系列较劲，互有胜场，2026年战局将延伸至大型CSP（云服务商）ASIC服务器。 广达表示，2025年ASIC服务器已出货，然比重不高，预计2026年将会放量
3 马达驱动IC长期需求看俏
4 跳脱自研软件黑洞 主流车厂掀起「SDV减法」潮
5 南韩业界传出消息，三星电子（Samsung Electronics）正在开发自有品牌智能眼镜，目标最快2026年底上市，传该产品配备扬声器、麦克风及相机等，与Meta无显示屏幕设计的「Ray-Ban Meta」产品形态相似
6 台积电持续推进先进封装技术，继CoWoS与2026年登场的InFO-PoP升级版「WMCM」后，进一步将CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术整合，并重新命名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），也就是「CoWoS面板化」，将芯片排列在方形基板上，取代圆形基板，可有效增加产能
7 马来西亚杨忠礼电力（YTL Power）旗下杨忠礼人工智能（AI）实验室推出大型语言模型（LLM）Ilmu，号称100%大马制造、自主研发，并且能够满足马来西亚多元族群的使用需求
8 三菱汽车（Mitsubishi Motors）与爱信（Aishin）合作，在短短1年2个月间，完成针对东盟（ASEAN）市场的油电混合车（HEV）技术大幅改良， 燃油效率提升20%
9 三星电子（Samsung Electronics）在全球第二大智能手机市场印度，首次在高阶智慧型手机市占率上超越苹果（Apple）。 在苹果的AI功能落后之际，三星的全球高端智能手机市占率，正持续上升
10 自动驾驶技术业者小马智行（Pony AI）表示，2025年有信心达标，让更多车辆搭载自家技术。 和百度萝卜快跑（Apollo Go）一样，小马智行目前正在积极开拓中国以外的市场，首要目标锁定卢森堡与韩国
11 三星LPDDR5X良率传改善，Galaxy S25系列DRAM订单重分配，自家半导体暨装置解决方案（Device Solutions; DS）部门的行动DRAM的采购比重增加至6成
12 传美国政府预计本周内，公布智能手机、NB及监视器等半导体衍生产品的关税政策，业界高度紧张。 尤其随着先前被提及的25%智能手机关税正式浮上台面，三星电子高度紧张，苹果（Apple）可能被豁免。
13 联想（Lenovo）发布1QFY26（截至2025年6月30日）财报，营收188亿美元，成长22%，优于分析师预期。 其中PC业务增长20%，为15季度以来最大增速
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