- 如果你是行业人士，你可以从这里看到最新的行业信息；
- 如果你是投资人士，你可以在这里看到最新的投资方向。
- 信息即财富！
翻看之前的文章，你会看到液冷、光芯片、存储等等热点行业，也会看到芯片政策：China for China且领先股市反应价值1~3个月。
1 碳化硅（SiC）需求因车用市场低迷而受到拖累，但越峰近期观察到市场反转讯号，预期2025年底至2026年车用市场将缓步回温。
2 长鑫存储DRAM效能直逼韩厂，全球存储器版图恐重洗牌。长鑫存储自2025年起全面转向高阶技术研发，短短不到一年已成功推出多款效能直逼南韩三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等业界领先的新一代DRAM。
3 传三星HBM3E效能跃进，晋升Google TPU首要供应商。
4 美光（Micron）将斥资1.5兆日圆（约96亿美元）在日本西部的广岛工厂，兴建一座新厂房，用于生产人工智能（AI）芯片使用的高带宽记忆体（HBM）芯片。
5 内存缺货潮蔓延，上游原厂供货严重紧缺，推动报价节节高升，内存模组厂十铨总经理陈庆文透露，三大原厂2025年12月合约价涨价幅度大幅提高，部分更上看单月调涨80~100%。 陈庆文认为，内存真正缺货的时间还未到，2026年上半年才是缺货的高峰。
6 在铜箔、电子级玻纤布等关键原料成本同步上涨之际，AI基础建设热潮也带动高频高速PCB需求维持强劲，为上游铜箔基板（CCL）产业，创造出报价调涨的黄金时机。
7 AI芯片高耗能引发的散热需求，迫使晶片厂加速寻找突破口，散热厂健策总经理林锦隆直言，微通道盖（Microchannel Lid）技术10年前已开发完成，却乏人问津，直至近3年晶片厂找上门，近2年态度更积极，且不只1家有兴趣。
8 生成式AI（generative AI）带动芯片与运算基础建设投资热潮，但AI商业化潜力仍未被验证，未来是否真有这么多需求也是未知数。 企业出于害怕错过商机的心态，竞相砸巨额卡位，外界担忧重演英特尔（Intel）扩张过快的困境。
9 汉翔指出，全球航天产业正面临市场需求强劲与净零碳排的压力，继而推动两大需求，即高速量产与结构轻量化。 为因应此二需求，将带动热塑复合材料前景看涨; 此外，eVTOL与无人机的兴起，也加速热塑复材的导入。
10 AI算力飞上天，北京揭太空资料中心未来10年规划。
11 继国巨旗下基美（KEMET）已在不到半年内，率先以业界龙头之姿，二度调涨钽电容产品线价格，市占排名在第四的日本Panasonic如今也宣布跟进，同步通知代理商及直接客户，将于2026年2月1日开始实施涨价，其中针对部分规格之调幅最高更来到3成。
12 近期，在内存短缺与价格暴涨的多重打击下，PC制造商的业绩恶化，无法囤积内存芯片的厂商甚至不得不承担成本提升的压力。 有消息便传输，三星电子（Samsung Electronics）在PC生产方面，已经开使出现实质阻碍。
13 Google张量处理器 （Tensor Processing Unit; TPU）在训练其顶级模型Gemini上的成功，俨然已成一剂强心针鼓舞了中国科技大厂，更加速从对NVIDIA的技术依赖中解脱出来，坚定投入到本土及自研张量处理器（TPU）或类TPU架构的研发中。
14 Tesla在7月进入印度市场，却因为高关税导致高售价。 不过Tesla印度高层试图说服车主，购买Tesla在维修与能源方面更省钱。
15 中国电动车（EV）市场曾一度高速成长，但即便是比亚迪等领导品牌，2025年以来也面临压力，引发外界对中国电动车产业在急速扩张后是否仍具备稳定获利能力的疑问。 展望2026年，在政府补贴减弱、成本压力升高的情况下，中国本地电动车需求恐将放放缓。
以上若有涉及到的行业相关公司均由人工智能搜索所得，非推荐标的，仅供研习相关技术发展和落地参考，不能做为投资建议。
精选投资方向：
1 SiC：时代电气
2 存储方面： 长鑫存储和长江存储相关供应链
3 铜箔基板（CCL）
4 散热新技术：微通道盖
5 热塑复合材料
6 太空算力/太空工厂概念
7 钽电容涨价趋势
每日精选：
有老飞行员，有大胆的飞行员，但是没有老的大胆的飞行员。
买入价格低，本身就是最大的护城河。
