行业动态：
1 三星电子（Samsung Electronics）与NVIDIA传顺利完成第五代高带宽记忆体（HBM3E）的实地检测，供货量仍待观察
2 苹果（Apple）2025年后将所有iPhone机型屏幕改为OLED面板，并已开始向京东方和乐金显示器（LG Display; LGD）等下订即将推出的iPhone SE用OLED面板
3 电信标案芯片需求2024不好，2025有望转好
4 全球第2大NB品牌厂惠普（HP）10月将分两梯次，在台湾进行人力调节
5 Google正在考虑采用核电，以满足人工智能（AI）的大量用电需求
6 封测大厂长电科技完成对美国存储器业者闪迪（SanDisk）上海工厂80%股权收购，交易金额达6.24亿美元，有助于长电科技扩大在资料储存领域的市占率
7 AI芯片载板供不应求 日本IC载板厂揖斐电（Ibiden）新产能供应NVIDIA
8 富士通（Fujitsu）与美超微（Supermicro）近日宣布，将共同开发与销售一款结合FUJITSU-MONAKA技术的平台，同时携手投入机架级液体冷却系统的设计，希望满足新世代绿色数据中心、高效能运算（HPC）与人工智能（AI）的需求，2纳米Arm架构平台2027推出
9 美国商务部10月1日决议，将针对东南亚4国进口的太阳能板征收反补贴税。这些国家分别为柬埔寨、马来西亚、泰国及越南，2023年占美国太阳能产品进口的8成，而不少企业实际上为中资
10 由于绿氢新创企业萎靡不振，加氢站也严重不足，氢燃料电池车似乎有边缘化的趋势，但德国BMW却在此时宣布，将跟丰田（Toyota）合作发展氢燃料电池车（FCEV），并且计划在2028年推出
11 由于部分零组件成本上涨，致使苹果（Apple）的iPhone 16系列生产成本较iPhone 15系列有所增加，平均高出不到30美元
12 安富利助推中国芯片厂「出海」
13 总部位于上海的傅利叶智能于9月底发表GR-2人形机器人，硬件、设计和软件皆全面升级，该公司致力于打造最直观的AI具身智能体，让机器人以前所未有的方式与现实世界互动
14 碳纤复材从军用到民用碳基切入汽车后装市场
15 5年展望：2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5%
16 4D成像雷达（4D imaging radar）新增垂直高度传感，实现三度空间感知，使方位角分辨率达1度，探测距离超过300米
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