1 美国总统特朗普（Donald Trump）在几波关税扫射后，将中国视为标靶、引来中国强烈报复，但近日松口将降低对中的关税。 而5月3日即将到来25%汽车零件关税，特朗普则指出要让部分中国零件豁免
2 三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google为求保险起见，可能改换美光（Micron）产品递补供应，相关市场消息近日在业界传得沸沸扬扬
3 近期传出GB300改换设计将影响出货进度，但由于高阶HBM依然供应吃紧，需要提前一年进行供应协商；SK海力士12层HBM3E良率领先，预期销售将稳步成长，预计2025年第2季的销售将占整个HBM3E比重的一半以上，全年HBM产品将持续保持倍数成长
4 HBM自主化的重要性迫在眉睫，中国长鑫存储也全力投入HBM开发，2024年下半已有小量HBM2投入生产，下阶段目标将迈向2026年HBM3量产推进
5 服务器供应链传出，NVIDIA GB300将改设计，主板设计从原本规划的Cordelia架构，改回原本GB200采用的Bianca架构
6 Google母公司Alphabet发布最新业绩报导，2025年第1季营收优于市场预期，主要受惠于搜索广告业务持续强劲成长
7 和硕24日宣布，其位于印尼巴淡岛的全新厂区正式对外公开，同时也与印尼电信业者Telkomsel合作，在全厂区导入5G专网，并以此为架构打造自动化的智能制造系统，而该厂规模也将是全球最大的5G智慧工厂
8 台积电2025年首季营运表现缴出超越市场预期的成绩，若排除地震损失、日本熊本厂进入量产使得折旧成本增加，台积电持续受益AI需求强劲、高价3/5纳米产能满载与成本控管得宜，首季业绩应可轻松超标
9 SK海力士（SK Hynix）公布2025年第1季财报，并透过财报会议指出HBM产线转换速度，且尽管美国自2025年4月起实施新关税政策，但SK海力士客户的内存需求仍不变，部分客户甚至提前下单
10 为提升无人机的作效率，科学家正尝试通过脑机界面（BCI）技术降低人为失误率，或是在作者情绪不稳时让AI接手控制。 目前已有中国团队成功通过意念作无人机，展现了脑控无人机的发展潜力
11 上海车展热闹登场，联发科3纳米芯片平台「上车」联手NVIDIA、英特尔（Intel）联手本土IC设计业者黑芝麻、面壁智能纷抢攻汽车晶片大脑，已从过去「单打独斗」时代走向晶片抱团争锋的新阶段
12 在美国对中国及越南分别课征125%及46%的对等关税后，虽然这些对等关税正在90天缓冲期，但三星电子的未来供应链策略，仍因在中国及越南有庞大产能，而受到严重冲击。 使三星成为继Alphabet后，可能将手机部分产能从越南移到印度的第二家公司
13 在晶圆代工龙头的CoWoS先进封装技术及产能供不应求之际，半导体封装设备供应链看好「面板级封装」（Panel Level Packaging; PLP）凭借基板「化圆为方」的先天优势，有望加速接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装技术的新主流
14 日前中国商务部针对美国德仪（Texas Instruments; TI）展开反倾销调查，韩国业界多期待，DB Hitek（DB Hitek）等南韩业者因此受惠
15 总部位于上海的中国半导体商澜起科技，在3月结束的最新季度交出亮眼营收与获利表现，已成为全球DRAM市场前三大的连接器芯片供应商，凸显中国业者在记忆体芯片市场的影响力逐渐扩张
每日精选：
人生缘何不快乐，只缘未学苏东坡。
莫听穿林打叶声，何妨吟啸且徐行。竹杖芒鞋轻胜马，谁怕？一蓑烟雨任平生。
料峭春风吹酒醒，微冷，山头斜照却相迎。回首向来萧瑟处，归去，也无风雨也无晴。——《定风波·莫听穿林打叶声》
