新闻摘要 2025-8-19

1 人工智能（AI）加速取代人类工作，具创造丰富物资的潜力，但若分配机制不改，恐加剧社会不平等。 学者、科技领袖呼吁以「全民基本收入」（universal basic income; UBI）确保技术红利公平共享，缓解失业与贫富差距扩大问题

2 美国总统特朗普（Donald Trump）近期针对芯片关税对外放话不断，继先前200%，现在已经到300%。 相关业者坦言，在美国商务部实际的结果出来之前，特朗普要喊到500%还是1,000%，都不会感到特别意外，一切还是要看商务部最终提出的版本

3 受惠于AI应用热潮推动PCB价、量同步升级，不只先前压抑CoWoS载板出货动能的低膨胀系数（Low CTE）玻纤布，其他上游关键材料如铜箔基板（CCL）所需的低介电（Low Dk）玻纤布、HVLP铜箔，甚至是用于PCB钻孔的镀膜钻针等，高阶产能供应正全面传出吃紧警讯。
业界人士分析认为，观察AI GPU及AI ASIC体系客户，新一代服务器的备货时间点，多数集中于2026下半年。 若PCB上游供应链产能扩充脚步，赶不上客户未来的订单放量计划，高阶玻纤布缺料导致CoWoS载板供货卡关，而拖累整条AI供应链的局面，恐将再次上演

4 中国存储器厂全面导入本土EDA ，华大九天扮关键推手

5 近日韩媒传出，三星显示器（Samsung Display; SDC）和京东方在美国的侵权官司，美国国际贸易委员会已在上个月做出初步判决，认定京东方侵犯SDC的商业机密，并判决京东方的OLED面板将面临14年8个月的有限排除令

6 中国东风汽车将出售所持有的东风本田发动机公司50%股权，显示中国汽车市场正在摆脱燃油汽车

7 美国总统特朗普（Donald Trump）扬言232条款的半导体关税可能高达200%或300%，并在2周内就会公布

8 Meta高薪网罗多位顶尖人工智能（AI）人才，组成「超级智能」（superintelligence）实验室，但专家指出，组织集中过多明星人才，可能面临组织内斗、效率下降、员工之间不信任感提升等管理挑战

9 小米自研芯片再度传出新进展，继2025年推出首款3纳米旗舰SoC「玄戒 O1」（XRING O1）后，业界传出，正着手开发下一代自研芯片「玄戒 O2」（XRING O2），预计最快于2026年第2~3季间亮相

10 最新消息指出，即使三星电子（Samsung Electronics）2025年第4季向NVIDIA供应第五代高带宽记忆体，即12层HBM3E，但预期用于最新人工智能（AI）芯片「Blackwell」的数量仍将低于10%


每日精选：

硅谷的创业教父，PayPal创始人彼得·蒂尔说，正因为有创业公司，你可以通过自己最大的努力来掌控未来，此时，你掌控人生的载体不再只是自己的生命，还可以通过虽小却很重要的，与世界相关的一部分来实现——自己创立的公司。