1 最近外资纷纷改采「China for China」策略打入中国在地市场，多家整合元件厂（IDM）积极寻求本土代工伙伴。 近期法说会上，中芯联席CEO赵海军亦证实「China for China」趋势已成大势所趋
2 随着NVIDIA搭载Rubin系列GPU的新一代AI服务器，预定于2026年下半后进入市场，观察近期台系IC封测供应链产能扩充脚步再放大，相继宣布扩大2025全年资本支出规模，以因应下一波来自AI GPU及AI ASIC同步放量的订单需求爆发期
3 随着人工智能（AI）及高效运算（HPC）需求急增，相关客制化钻针技术门槛大幅提升，但市场上高性能钻针技术产能有限，全球目前仅有日系大厂佑能工具（Union Tool）及台湾尖点有能力供应，导致供不应求状况开始出现
4 美国总统特朗普试图以高关税对中国锂电池筑起贸易高墙，藉此防堵中国产品进入美国市场。 然而，在车用与储能市场短期即刻救援需求驱使下，这道壁垒仍出现裂缝。 主要原因在于，美国本土锂电池产能“缓不济急”，难以即时满足产业需求
5 Tesla传出将解散旗下内部负责Dojo超级计算机的开发团队，主要负责人也将离职，引起台湾供应链人士关注，然业界估，Tesla仍会积极发展自驾车，也意味会更仰赖NVIDIA，对于台NVIDIA供应链来说，将是正面讯息
6 台积电董事刘镜清表示，硅光子在整个AI世界、宽带领域里应该是最重要的技术之一。 除了有芯片封装为核心，也会带动整个光通讯的发展，甚至有机会形成新的「光产业」。 目前台湾在硅光子领先全球，2027年产业将有大爆发
7 供应链传出，苹果（Apple）全新「超低价」MacBook，部分零组件在2025年第3季底进入量产阶段。 这意味着，年底前有机会进入整机量产。 据传，此系列将打破苹果MacBook地板价，下探599~699美元，若真如外传此价格，恐会大幅冲击非苹品牌
8 最新消息指出，亚马逊（Amazon）的卫星宽频服务Project Kuiper可望于2026年中正式商转，甚至提前，但实际商业化进程仍待观察，因其目前的卫星群部署进度仍远落后预期
9 荷兰设备大厂ASML，日前传出位于南韩京畿道华城兴建的办公大楼已完工，预计2025年9月底前完成人员与设备搬迁，积极与业者合作布局当地半导体市场
10 市调预测指出，2026年第1季DDR5价格预计将年减双位数百分比
11 苹果（Apple）执行长Tim Cook日前拜会美国总统特朗普，并承诺再投入1,000亿美元于美国本土投资，为第4季美国手机市场竞争再添变数，市场预期三星电子（Samsung Electronics）将成最大受害者
12 中国目标2027年脑机界面（Brain-Computer Interface; BCI）取得突破 芯片自主化
13 三星电子（Samsung Electronics）传将为苹果（Apple）供应iPhone用CMOS影像感测器（CIS）。 此举不但打破过去由Sony独家供应的局面，也被视为三星在CIS市场的重要突破
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