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翻看之前的文章，你会看到液冷、光芯片等等热点行业，也会看到芯片政策：China for China且领先股市反应价值1~3个月。
正文：
1 在人工智能（AI）浪潮驱动下，为因应不断攀升的运算效能、传输速度与能源需求，以NVIDIA为核心所带动的产业链，正推动从服务器到数据中心架构的全面升级，从次系统端的传统电源供应、散热，到托盘化、模块化系统设计; 以整柜（rack）为设计单位的数据中心结构，也已逐步成形，产业链获得很大的发展
2 中国AI算力年增幅逾4成 带动本土产业链爆发
3 2025年，中国AI芯片市场风向急转直下。 曾被寄望填补GPU缺口的NVIDIA H20，如今却在中国被形容陷入「猝死」的困境——从企业疯抢囤货，到因监管部门关切与市场疑虑沦为滞销品。随着官方介入、政策风向转变，本土芯片逐步上位，百度、腾讯等网路大厂也不得不加快导入本土GPU，强调分散供应链的重要性
4 三菱Fuso（Mitsubishi Fuso Truck and Bus Corporation; MFTBC）于8月22日宣布，与台厂鸿海签订MOU，双方将合作开发电动车（EV）巴士
5 大型语言模型（LLM）选项增，除了模型能力、速度和成本等面向，能耗也成为新兴考量点。 Google研究论文指出，LLM能耗评估若只测量芯片，恐严重低估对环境的影响。 团队研究发现，LLM能耗58%来自AI芯片，其他来自CPU和DRAM、闲置系统、数据中心相关经常性能耗等
6 高带宽记忆体（HBM）受惠于近3年来强劲的AI需求倍增，颠覆全球DRAM产业版图。 而NVIDIA次世代AI加速器「Rubin」即将进入试产；HBM4市场风云再起
7 玻璃大厂台玻，站在平板玻璃建材市况低迷、AI玻纤布供不应求的十字路口，毫不犹豫地选择了将资源押注在后者，成功转型切入以NVIDIA为首的AI服务器供应链，摇身一变成为CoWoS载板关键材料的制造商
8 NVIDIA在云端AI GPU运算占据绝对的领先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未来几年持续火热，是市场的绝对共识，透过各种方式投入到这块市场的芯片业者也愈来愈多，第一梯队包括联发科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。 然而，IC设计业者坦言，后进的第二梯队，似乎就没那么容易有立即的营收贡献了，可能要等到2028年
9 SK海力士（SK Hynix）成功开发首款超过300层的QLC NAND Flash，并将进入量产，积极进军次世代存储器市场
10 丰田汽车（Toyota）在泰国宣布扩充其电动化车辆的产品线，将推出价格最低的油电混合车（HEV）Yaris Ativ，同时丰田也重新启动因供应链问题暂停的乘用车车型的纯电动（BEV）SUV bZ4X销售
11 正在访韩的微软（Microsoft）创办人Bill Gates，与SK集团（SK Group）会长崔泰源会面，双方就小型模块化反应炉（SMR）等能源领域进行讨论，并决定进一步强化事业合作与战略伙伴关系，也引发业界关注
12 OpenAI将在印度新德里（New Delhi）设立办公室。 公司声明已经开始人才招募，扩大当地团队
13 日产汽车（Nissan）宣布，与美国电极制造商LiCAP建立合作伙伴关系，共同开发全固态电池（ASSB）正极的干式电极制程技术。 此技术能提升电极的生产效率，通过该技术的确立，日产有望实现全固体电池的低成本量产
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