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翻看之前的文章，你会看到液冷、光芯片等等热点行业，也会看到芯片政策：China for China且领先股市反应价值1~3个月。
1 在AI芯片引爆先进封装CoWoS需求之际，市场盛传，第三类半导体碳化硅（SiC）正准备闯入这个高附加价值的市场。 从9月的SEMICON Taiwan 2025到近期韩国的ICSCRM，12吋SiC在先进封装的应用，成为产业热议的焦点。半导体供应链业者指出，12寸SiC基板打入CoWoS封装，主要由NVIDIA与台积电主导设计与运作。
晶盛机电 300316 45.03/ 天岳先进688234 81.32/ 三安光电 600703 15.20
2 Meta联手雷朋（Ray-Ban）推出的AI眼镜热销，加上Google、三星电子等众品牌商力拱，已让外界视AI眼镜可成下一波主流行动装置产品之一，辅以边缘运算、生成式AI（GenAI）、AR/VR等技术助攻，AI眼镜也将重新定义行动载具的人机互动方式，替手机硬件装置设计带来新的变革。
3 尽管软银（SoftBank）、美国政府与NVIDIA接连投资入股英特尔（Intel），市场预估英特尔所需的重振资金至少500亿美元，换言之仍有数百亿美元的缺口，需要更多大厂加入。 因此，近日外媒再次点名英特尔已与苹果（Apple）、台积电接洽并寻求投资。
4 金像电追加投资泰国新厂二期ASIC服务器产能2H26开出
5 乐金能源解决方案（LGES）传正在开发新型态电池，结构是将袋型电芯装入方形外壳。 韩媒分析，LGES企图融合规格，以兼顾LGES自家袋型电池优势和方形电池市场趋势。
6 消费市场4Q25旺季不旺 ODM靠服务器撑腰
7 阿里巴巴近期在2025云栖大会上正式发表磐久AI Infra 2.0 128超节点，这一硬件系统也成全场大会最受瞩目焦点，代表着中国云端大厂在AI基础设施上自主创新，正逐步走出「跟随NVIDIA」影子。
8 台积独享晶圆代工荣景 2025全年营收有望破千亿美元大关
9 电商发展三波浪潮 91App创办人何英圻表示D2C如10年前的B2C
10 日前云栖大会上，阿里巴巴宣布AI平台将把完整的NVIDIA实体AI（Physical AI）软件堆栈纳入其开发者选项，然而，这个看似技术性的宣布，其实反映出阿里背后有着深层的战略考量。
11 NVIDIA Spectrum-X发威，以太网络交换机市场力压思科
12 美国商务部长Howard Lutnick在9月27日受访时重申，即将与台湾地区达成贸易协议，并透露有意让美国生产一半芯片、台湾地区生产一半的五五分构想，藉此美国将可达到50%晶片自制水准。
13 工信部向中国移动颁发卫星移动通信业务经营许可，意味着中国移动可依法开展手机直连卫星等业务。
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