1. 内存缺货大涨价，冲击消费电子供应链，尤其是PC。供应链估计2025年第4季仍有库存，然2026年第1季起，各家得各展神通抢料。宏碁董事长暨首席执行官陈俊圣指出，过去几个月已与内存厂寻求支援，到第1季都可应对，至于市场传出可能喊缺到2027年，如何解决，可能要看大陆存储厂商。
2. 全球半导体产业正处于AI服务器与高性能运算需求急剧上升的转折期，内存供应链出现结构性缺口，而中国晶圆代工大厂中芯国际在这波浪潮中，再度扮演重要的代工角色。
3. Pat Gelsinger直言，他过去20年都在讨论"铜缆转换成光纤"的技术前景，现在终有机会实现。Mark Wade坦言，过去硅光子永远被当成"下一代就会实现"的技术，但在AI数据中心需求大幅攀升，且芯片通讯瓶颈日益严峻态势下，硅光子终于来到了真正落地的时间点，2027~2028年会首波需求爆发期。
4. Google发布新一代人工智能（AI）模型Gemini 3系列，模型独立评比机构Artificial Analysis将Gemin 3 Pro评为全球最强AI，在LMArena平台各项任务皆霸榜，同时也推出新代理（agent）平台Antigravity强化开发者生态。
5. Google首席执行官Sundar Pichai认为，一旦人工智能（AI）泡沫破裂，没有任何公司能幸免，但有信心Google拥有更强韧性。
6. 为应对人工智能（AI）带来的强劲需求，三星电子（Samsung Electronics）计划到2026年底前，将第六代10纳米级（1c）DRAM月产能扩充至20万片，未来能否从SK海力士（SK Hynix）手中夺回DRAM市场龙头地位，成关注焦点。
7. 丰田汽车（Toyota）宣布将投入9.12亿美元，强化其在美国的油电混合车（HEV）生产布局。此项投资是丰田日前宣示未来5年在美国投资最高100亿美元计划的一环，目的在应对北美市场对HEV持续高涨的需求，同时巩固美国在地供应链与制造能力。
8. 美国机器学习公司Hugging Face共同创始人暨首席执行官Clem Delangue表示，当前产业并非陷入AI整体泡沫，而是处在"大型语言模型（LLM）泡沫"中，且可能在2026年面临破裂。
9. Tesla AI芯片需求爆炸性成长 Elon Musk：台积电、三星5年扩产速度不够快
10. 随着人工智能（AI）军备竞赛持续升温，市场近期持续出现战略合作协议。微软（Microsoft）日前与NVIDIA宣布，将共同投资AI新创公司Anthropic约150亿美元，三方缔结战略伙伴关系。
11. 地平线作为中系车厂自驾方案的领导者，凭借芯片自主化政策红利、技术升级与开放式合作模式三大优势，稳固中国市场地位，同时加速拓展海外版图。
12. IC通路商益登表示，NB和网通市场为台湾发展两大主轴，尤其在新标准转变过程中，网通市场机会很大。至于近期内存价格大涨是否冲击需求，益登表示，高附加值产品影响较小，因为愿意支持价格的客户将成为优先服务对象，市场可能需要一点时间才能回到供需平衡状态。
13. 丰田汽车（Toyota）与大众集团（Volkswagen）采取的机器人布局却明显不同，更像是选择一条低调且深耕的"隐形战线"。