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翻看之前的文章，你会看到液冷、光芯片、存储等等热点行业，也会看到芯片政策：China for China且领先股市反应价值1~3个月。
1 清华大学教授暨中国半导体产业协会集成电路设计分会理事长魏少军25日首次透露，中国已通过颠覆性技术创新，以本土自主可控的案突破算力瓶颈，芯片效能已可突破5纳米以下先进制程瓶颈。
2 台积电11月25日正式宣布，将向智慧财产及商业法院提出对罗唯仁的诉讼。 台积电在新闻稿中提到，台积电法务长方淑华在2025年7月22日进行离职面谈时，特地提供提醒信函供其详细阅读，并在法务长说明离职后之竞业禁止义务及询问其离职后去向时，罗唯仁回应将至学术机构任职，并未说明将前往英特尔公司任职，不料，离职后罗唯仁旋即前往英特尔担任执行副总裁（EVP）。
3 《芯片战争》（Chip War）一书作者Chris Miller提供了印证。 此前Miller接受CNBC专访时指出，有些人士认为Google TPU在技术上与NVIDIA GPU不相上下，甚至更胜一筹。 传统上Google只将TPU用于内部用途，但很多人猜测从长远来看，Google 可能会更广泛开放TPU 使用权限。
4 有消息传出，SK海力士（SK Hynix）正为在印度设立内存组装、测试、刻号和封装（Assembly， Testing， Marking， and Packaging; ATMP）等后段制程设施进行初期协商。 若SK海力士成功在印度建设生产基地，将会是继美光（Micron）之后，第二家进军印度的存储器半导体企业。
5 生成式AI（Generative AI）浪潮带动算力需求急遽升温，单一AI服务器机柜功率正加速迈入MW时代，为此，NVIDIA宣布启动数据中心全新供电架构革命，并预计于2027年推出的Vera Rubin平台，首度导入800V高压直流供电（HVDC）基础设施。
6 全球AI基础建设需求成长，带动PCB材料规格大幅升级，却也导致高阶玻纤布、HVLP4铜箔、镀膜钻针等上游关键材料，接连传出日系供应商产能供不应求的警讯，亦成为AI服务器的隐形出货瓶颈之一。
7 随着AI算力规模快速攀升，电子系统的互连需求正从以往的端子结构优化，全面走向高速讯号完整性、高功率供电与系统级热管理的多面向整合。 连接器与连接线已演变为AI服务器与边缘设备性能上限的关键环节。
8 日本车厂本田（Honda）除了四轮汽车、两轮机车的主力事业之外，也投入航天领域。 小型商务喷射机HondaJet于2015年量产上市，2025年6月17日也在日本北海道大树町成功完成可重复使用的小型火箭起降，预计本田瞄准2029年挑战太空发射。
9 受惠于SK海力士（SK Hynix）半导体出口畅旺，2025年SK集团（SK Group）出口额有望达120兆韩元等级，刷新历史新高纪录。 不仅如此，SK海力士对SK集团出口贡献度已升至65%。
10 乐金化学（LG Chem）宣布开发出能大幅提升全固态电池性能的核心技术。 业界认为，这对韩国在全固态电池的商业化来说，具有重大意义。
11 虽然NVIDIA执行长黄仁勋有信心，Google、亚马逊（Amazon）等特殊应用IC（ASIC）发展无法跟上NVIDIA的创新速度，但外界仍忧心未来几年自研ASIC阵营有跟上NVIDIA GPU优势、甚至超越的可能。
12 随着美、中等国间的太空竞争愈发激烈，快速、频繁的通讯链路需求持续提升，北极圈也成了各国建设卫星天线的必争之地。
13 中国存储器大厂长鑫存储近日公开最新DRAM，业界认为，其性能已与三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）的产品相似。
14 中美角力走向深海，海底电缆成新战略制高点。
15 苹果（Apple）展示大型语言模型（LLM）可在不接触原始音频的前提下，透过文字化的音频与动作数据进行多模态（multimodal）整合，精准辨识用户进行中的活动，为健康监测、智能健身等应用提供新方向。
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今日投资机会：
1 800V高压直流供电（HVDC）相关芯片
2 高阶玻纤布、HVLP4铜箔、镀膜钻针等上游关键材料
3 AI服务器连接器
4 卫星发射
5 全固态电池
6 深海装备
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