智能网联汽车的发展正如火如荼，对汽车电子的需求也有增无减。其中，MCU作为最重要的汽车芯片之一，在各种应用场景中扮演着重要角色。
在2021中国（深圳）国际汽车电子产业年会召开之余，作为国内较早进入汽车电子领域的MCU芯片厂商，上海芯旺微电子有限公司（以下简称：芯旺微电子）总监卢恒洋接受了《中国汽车报》的独家专访。
智能网联提速 车规级MCU应势而起
随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，各种功能实现的背后都离不开复杂芯片组的支撑，MCU在汽车电子领域的应用场景进一步扩大。
“长远来看，汽车行业正迈向电动化、智能化和网联化，对相关芯片的需求会越来越大。而相较于消费电子芯片，汽车领域对MCU的要求更严苛，车规级芯片对安全性和可靠性的要求更高。”卢恒洋表示。
作为国内最早面向汽车和工业领域的芯片设计公司之一，成立十余年来，芯旺微电子积极把握汽车电子未来的发展的要求，加速扩张汽车功能芯片的产品版图，建立了相对完善的产品生态和开发生态。
在产品生态端，芯旺微电子专注于汽车电子关键功能模块的技术升级、器件可靠性测试（AEC-Q100)标准的管控，以及符合道路车辆功能安全标准的设计流程和理念；在开发生态端，芯旺微电子提供符合功能安全的IDE&编译器，支持AutoSar软件开发等。与此同时，芯旺微电子还围绕KungFu32内核，形成ASILB等级的单核产品和ASILD等级的多核产品。
新机遇下 自主芯片企业加速崛起
去年以来，“芯片荒”持续影响汽车行业，在全球面临缺芯危机的背景下以及汽车新四化进程的加速推动下，国产芯片的发展备受行业关注，自主芯片企业迎来新机遇。
对此，卢恒洋表示，全球芯片短缺是一把“双刃剑”，给行业带来挑战的同时，也加速了芯片国产化的进程，为国内芯片企业提供了发芽的土壤，为自主芯片企业提供了更多与整车厂接触的机会，进而加速其产品的应用落地和技术的迭代升级。
随着芯片本土化供应的呼声日益高涨，芯旺微电子积极响应市场需求，在新品研发和市场开拓方面取得了亮眼的成绩。芯旺微电子的车规系列产品快速导入汽车市场，进入全球各大主流车企供应链，以高品质、高可靠、高安全性的车规芯片产品全面满足汽车市场的需求。据介绍，目前，芯旺微电子已与上汽、东风、吉利、广汽、长安、陕汽等整车企业建立合作伙伴关系，部分车型已实现批量供货。
但是，我们必须看到，本土芯片产业在迎来窗口期的同时，与国际先进水平依然存在一定的差距。
卢恒洋表示：“一直以来，汽车微控制器芯片市场基本被瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器等海外巨头垄断，国外半导体产业经过了几十年的发展，形成了完整成熟的设计理念和整个生命周期的管控理念。而当下，芯片短缺使得国内芯片行业得到蓬勃发展，不过，我们依然要认清一个事实，就是国内正处于刚刚起步的阶段，国产芯片厂商在该领域话语权依然较少，今后，国产化替代或国产芯片的发展，一定是一个艰苦卓绝的过程，因此，在主机厂的大门向我们敞开的同时，国内芯片企业也要积极融入国际先进的标准理念，强化设计体系和标准制造等。”
以技术创新塑造核心竞争优势
新的机遇下，我国自主芯片企业应势而起。而对于本土芯片企业而言，真正实现技术层面的自主可控才是破局之道。
“我们可以看到，国际一流的芯片企业之所以不断壮大的根本原因，在于他们都有自己的处理器内核、掌握了核心的技术。”卢恒洋表示。因此，在他看来，国产自主的芯片内核设计、在研发侧实现差异化创新以及搭建生态圈是构建行业壁垒的关键。
作为国内较早进入汽车电子领域的MCU芯片厂商，深耕汽车领域多年，芯旺微电子坚持走创新路线，在汽车电子领域积累了先进的研发技术和丰富的市场经验，具备了完整的车规级MCU的管控流程和设计理念。
“自主创新已经融入到芯旺的基因里。在创立之初，芯旺坚持从编译器到操作系统等的正向自主开发，这种模式早年并不被人接受和理解，不过，事实证明，这条自主创新的路子，绝对是正确的。”卢恒洋感慨道，芯旺微电子自成立以来，一直专注于高可靠性MCU产品的研发设计，在自主研发内核的基础之上，实现了架构设计层面上的差异化创新，为未来产品开发和技术迭代奠定了基石。如今，芯旺微电子推出了多元的创新MCU产品以满足不同场景的需求，实现了从8位到32位车规级MCU的全覆盖。其基于自主内核KungFu的MCU凭借优异的系统性能和稳定性，避免了被禁用的风险。
—END—
