于2004年在韩国KOSDAQ 上市，Telechips产品在现代起亚汽车内使用占有率为80%以上（2019年数据）为韩国在领域的独角兽企业。2018年在韩国投资成立了从事电池管理芯片（BMIC）的AUTOSILICON公司和从事人工智能算法解决方案的 MINDIN公司。这三家公司也都在行业内取得了不错的成绩。其中CHIPS MEDIA也在2015年于韩国KOSDAQ板块实现了上市，从事电池管理芯片的AUTOSILICON已经完成产品的ISO26262 ASIL-D等级的车规认证，随着全球新能源电池汽车的更广泛使用，AUTOSILICON也正准备进入中国市场。

公司在韩国汽车芯片领域有很高的知名度。公司2021年在全球汽车芯片市场销售超过1700万颗的芯片，占有一定的市场份额 自主研发的车载SOC解决方案在车载芯片领域获得成功推广应用，泰利鑫（2015~2019年）的年平均研发费用比重为31.7%，在韩国汽车芯片行业内一直保持着高比例的研发投入和技术优势。在全球范围内保有总计153个的技术专利，其中核心战略相关专利有45件，通过技术专利泰利鑫形成了特有的战略壁垒，拥有了一定的行业优势。在全球范围内拥有300位以上的开发合作伙伴、客户，具备全球化经营的关系网。是汽车半导体行业的核心企业，原创技术的保有企业。公司今年还建成多个重点实验室。实验室具有较完备的测试仪器，提供了一个设备完善、设施齐全的试验平台，大大提高了研发人员的工作效率。研发检测能力在国内同行业中处于领先地位。

2003年开始泰利鑫在深圳设立深圳代表处开展中国地区的业务

2016年设立泰利鑫半导体（上海）有限公司  地址：上海市闵行区古北路1699号701室

2019年设立泰利鑫半导体（深圳）有限公司  地址：深圳市福田区金田路荣超经贸中心4105

2019年5月设立泰利鑫半导体（上海）有限公司大连分公司 地址：大连市沙河口区黄河路620号现代服务业总部大厦8层C2单元

AUTOSILICON 是Telechips Inc.泰利鑫在韩国投资成立的电池管理芯片公司，于2022年10月获得了BMIC的ISO26262 ASIL-D等级的产品认证，是为了用环保能源打造干净的地球,追求差别化技术的电池专门Fabless半导体公司。

MINDIN是一家专注于ADAS 的AI 算法及解决方案的科技公司

SOC

泰利鑫半导体针对智能座舱的SOC芯片Dolphin 3已经于2021年开始量产，制成14nm, 45K DMIPS算力，未来计划于2023年推出8nm,70K DMIPS Dolphin5芯片,于2024-2025计划推出8nm,120K DMIPS的 Dolphin7芯片产品来满足市场日益增长的要求。

ADAS

随着自动驾驶技术的日渐成熟，泰利鑫半导体面向自动驾驶芯片市场，将于2023年推出14nm, 13KDMIPS 8TOPS ,可以连接4个摄像头的 N-Dolphin 芯片，计划于2024年推出8nm 250 TOPS 连接12个摄像头的 A2X自动驾驶芯片

Gateway网关芯片

作为车联网实现云服务的重要一环，泰利鑫半导体计划于2023年-2024年期间推出面向未来智能汽车的14nm，27K DMIPS, ASIL-D级别的 AXON网关芯片。

MCU

泰利鑫半导体将于2023年推出28nm，2MB~4MB Flash，256KB~512KB SRAM，ASIL-B级别，符合AEC-Q100 Grade2的车规级MCU产品 。将于2023年~2024年推出针对车身，底盘。符合ASIL-D，AEC-Q100 Grade规范认证的VCP3芯片产品，后续将有会有更多车规级MCU产品推出。

Telechips硬件隔离方案

Telechips 硬件隔离方案Hypervisor-less 方案各子系统相对独立，并行启动，启动速度快。

采用容器技术可以用同一Kernel实现IVI和Cluster，但如果Kernel出现Panic等故障Cluster和IVI都将停止工作。硬件隔离方案IVI和Cluster各自拥有一套硬件和Kernel，一个系统出现故障不会影响另一系统，内置Cortex-R5运行高实时、高可靠的RTOS系统作为超级监控，当一个系统出现问题时，可单独重启而不影响其它正常运行的系统。

成本优势

单芯片，双系统，降低BOM物料成本

Hypervisor-less无门槛费、开发费

无席位费、授权费（Developing License、Product License等）

各系统相对独立，技术可重用，开发周期短，人力成本低

各系统隔离性好，IVI和Cluster可由不同供应商提供，容易协调，管理成本低

SDR（Software Defined Radio）软件实现无线电通讯方案

通过Telechips 软件方案实现无线电通讯，节约硬件成本。可以支持不同国家的技术标准，（HDR、DAB、DRM）从而降低客户的开发成本，提高开发效率。

SDR是实现软件解调而不是硬件解调的核心技术。

Telechips SDR 不再需要解调器芯片。

快速启动方案

支持Telltale Image Display 1秒内启动

支持STR 1.7秒内启动

支持Linux系统2秒内启动（Cluster Display、SVM启动）

1999年设立于韩国首尔

2000开发了电子数字来电显示芯片

2001年首次开发了MP3实时录音、播放芯片。

2003年 正式进入中国，设立Telechips深圳代表处

2003年推出了可以支持USB主设备、各种编解码器、外部储存媒介的芯片。

2004年Telechips泰利鑫在韩国KOSDAQ板块上市

2005年在以闪存型MP3播放器用芯片获得了微软的PlaysForSure认证。

2007年向韩国整车制造商供应了车载音响处理器。

2009年推出应用于多媒体的Full HD（1080P）解决方案。

2011年批量生产安卓智能媒体播放器解决方案。

2012年向Humax Automotive、JVC-Kenwood等提供了车载AVN(Audio Video Navigation)处理器。

2013年,为搭载谷歌移动服务， 兼容性认证(CTS)的"智能棒(Smart Stick)"解决方案商用化。

2015年,Telechips在韩国首次向韩国整车制造商供应车载AVN处理器等,主要开发并供应多媒体及通信相关应用领域所需的半导体及解决方案。同年7月被选定为韩国知识经济部主管的"世界级300企业"
2016年7月成立泰利鑫半导体（上海）有限公司

2017年首次向北美大型广播事业者供应机顶盒用应用处理器。

2018年开始量产14纳米制程的针对车载仪表和车机的Dolphin+系列芯片

2018年推出智能座舱系统(Cockpit系统)，首次提供HUD、仪表，解决方案并向OEM供货

2019年 Telechips深圳代表处改为泰利鑫半导体（深圳）有限公司

2019年5月成立泰利鑫半导体（上海）有限公司大连分公司

2020年开始量产针对汽车座舱的Dolphin3系列芯片

2020年新一代Cockpit系统问世，AVN & SVM综合解决方案投入批量生产

2021年在韩国开始推出车载MCU芯片

Telechips泰利鑫通过在韩国、中国、日本、德国、新加坡设立的分支机构和世界主流的Tier1、主机厂都有合作，随着汽车向智能化、自动驾驶方向快速演进，对汽车应用处理器的性能、功耗、集成度等提出了越来越高的要求。Telechips将一如既往地专注汽车半导体的研发和生产、为全球合作伙伴提供更先进、更安全、更可靠、更有市场竞争力的产品。

Telechips泰利鑫合作的部分Tier1、主机厂如下

更加灵活的供货渠道和较短的交期

Telechips Inc.泰利鑫是韩国上市的汽车芯片企业，主要委托韩国三星、台积电代工生产，在美国及韩国、台湾地区都有生产线，能够为客户提供更灵活的供货渠道和较短的交货周期。

悠久的芯片从业历史，良好的芯片技术储备

Telechips Inc.泰利鑫从1999年开发音频芯片开始，到2015年进入汽车芯片市场，是一家技术驱动的科技公司。具有良好的技术储备，从价格、性能多面考虑细分市场，开发产品，能够给客户提提供有针对性的产品解决方案。

常驻中国各大城市更快速的技术支持

我们在中国上海、深圳、大连常驻有FAE和销售团队，可以快速响应客户的技术支持需求，及时的解决客户的技术问题。

更具国际化视野和针对性的产品解决方案

Telechips Inc.泰利鑫在韩国、中国、日本、欧洲等地有分支机构与全球主要的Tier1、主机厂都有合作经验、熟悉汽车国际平台与法规，和各大主机厂的的研发平台，能够为客户提供更具国际视野和针对性的产品与解决方案。

面向未来汽车的产品战略布局

在汽车越来越智能化、网络化的趋势下，泰利鑫细分市场需求，规划了不同性能、价位的SOC、MCU、ADAS、Gateway、BMIC芯片产品，部分产品系列采用了PIN TO PIN的方案，使得客户可以更低成本、更加便捷的实现产品升级。

技术驱动的芯片公司

Telechips Inc.泰利鑫截止2022年11月有370名员工，其中67.7%为技术研发人员，用技术驱动公司发展的坚强定力，保证公司有统一的目标、持续稳定的发展。

扁平的组织架构，高效沟通带来的快速客户响应

摒弃传统的企业等级观念，Telechips 泰利鑫内部员工的职位等级较少，扁平化的制度更有利于全球泰利鑫的员工高效沟通，为全球的合作伙伴提供更加高效、快速的服务。