纳米图形晶圆缺陷检测设备(920系列):
CFW920 针对性解决客户硅光晶圆微小划伤、脏污、图形畸变、封装2D缺陷漏检等量产难题,兼容6/8/12寸全尺寸晶圆,200nm超高检测灵敏度,有效杜绝隐形缺陷,稳定800G/1.6T高端硅光芯片量产良率。
图形晶圆缺陷检测设备(910系列):
CFW910-D 适配 8/10 寸带扩晶环、FFC 铁环晶圆,检测区域兼容 4/6/8 寸规格。双工位搭配专用模组,支持晶圆正反面检测,人工上下料、一键启动,操作简便。可识别透镜、硅平片、IPD、DTC 等各类外观与工艺缺陷。
超高分辨率晶粒六面检设备:
CF910-C微小晶粒六面全检测,解决超小晶粒裂纹、崩边、脏污、压伤、正反面缺陷漏检问题,适配0.2–3毫米超细晶粒与6/8寸UV膜、华夫盒制程,1μm超高分辨率,从源头拦截不良晶粒,减少后端返工损耗。
光模块产线AOI系列设备:
CF910-S专为高精度光通信COS场景定制,搭载高倍率显微成像与专属算法,针对检测正面、侧面易漏检的微小隐蔽缺陷,解决人工检测精度不足、批次品质不稳定等量产痛点。精准识别芯片开裂、端面划伤、镀层瑕疵、边缘缺损、微小脏污等隐性不良。
CF915金线工艺AOI检测,2D+3D复合高精度,可精准识别金线金球缺失、多球、空焊、漏焊、塌线、Pad不良等工艺缺陷,高效解决高端封装金线工艺不稳定问题,筑牢800G及以上光模块封装可靠性。
CF916 DA芯片全品类显微检测,专攻光模块核心芯片微观缺陷检测,可精准检出芯片裂纹、破损、划伤、压伤、银胶不良等细微问题,1μm瑕疵灵敏度,规避芯片隐性失效风险。
CF917 光模块PCBA制程检测,2D+3D复合高精度,全面排查PCBA制程元器件缺失、破损、翘起、连锡、金手指划伤、露铜、氧化、线路异常等不良,正面、侧面多角度检测,保障一致性。
CF918 覆盖光模块成品外观全维度检测,精准识别破损、划伤、脏污、变形、金手指缺陷、标签偏差等问题,多相机阵列六面全自动检测,多达十八个2D+3D传感器,替代人工肉眼检测,保障终端交付品质。




诚锋科技以技术破解行业卡点,以自研赋能产业升级。实现光通信全链路、全流程光学缺陷检测覆盖,深耕高端光学检测赛道,坚持技术开放与全球化服务,为全球客户的高端光通信产品稳定量产保驾护航,助力全球光电子产业实现高效协同与高质量发展。

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