自 2012 年成立以来,锐莱特始终坚持 “核心技术自主可控” 的发展战略,高额投入研发激光器、控制系统、精密光学部件等核心模块,实现设备整机机电一体化自主设计。公司创始人表示:“玻璃激光加工的核心难点在于‘精度’与‘稳定性’,传统依赖进口部件的模式难以满足高端客户需求。我们通过自主研发,不仅掌握了激光精密调控、高精控制等关键技术,更实现了设备批量加工产品CPK高于1.67的水平。
近日,锐莱特宣布,其为全球半导体制造龙头企业定制开发的玻璃激光精密加工设备已完成台湾地区的交付调试,正式投入使用。此次合作标志着锐莱特凭借 13 年自主研发积累的核心技术优势,成功跻身国际高端半导体供应链,为全球玻璃精密加工领域树立新标杆。
早在 2016 年,锐莱特的玻璃激光精密钻孔技术便引起该客户关注。其自主研发的 RayGlass 系列设备凭借 “非接触式加工、零耗材损耗、异形孔加工灵活性” 等优势,突破了传统机械加工对半导体玻璃材料的加工局限。经过多年技术验证与工艺适配,锐莱特最终以“设备稳定性达 99.85%、量产良率超 99.96%” 的卓越表现,成为该客户玻璃精密加工的战略合作伙伴。
1.全链条自主研发:激光器、精密控制、智能软件系统全部自研,实现设备性能精准调控;
2.定制化解决方案:针对半导体玻璃材料,针对开发“激光器 - 工艺 -软件控制” ,满足该客户严苛的工艺标准;
3.绿色制造优势:激光加工无需耗材,契合低碳生产理念。
此次交付的设备将应用于该客户先进制程环节的玻璃材料加工,助力其突破原技术瓶颈。锐莱特总经理指出:“该客户的认可不仅是对我们技术的肯定,更验证了中国高端装备‘自主创新 + 场景落地’的发展路径。” 未来,公司将持续投入超高精激光加工、AI 工艺优化等技术研发,布局半导体、通讯、生物医疗等战略领域。
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