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8月3日 ChinaIT新闻快班车 | 日本团队成功开发三维AI芯片;英特尔构建软硬结合物联网生态链;葡萄牙运营商拒绝华为5G…

8月3日 ChinaIT新闻快班车 | 日本团队成功开发三维AI芯片;英特尔构建软硬结合物联网生态链;葡萄牙运营商拒绝华为5G… Chinait在前沿看世界
2020-08-03
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2020年

六月十四

8月3日



日本团队成功开发三维AI芯片

据《日刊工业新闻》报道,东京大学生产技术研究所的小林正治副教授团队成功开发新型人工智能芯片。 该研究团队将极薄的铟镓锌氧化物半导体(IGZO)晶体管和电阻转变型非易失性存储器进行三维集成,成功地在一个芯片上形成了能够完成学习功能、模拟大脑构成的多层神经网络。


英特尔构建软硬结合物联网生态链

英特尔公司重磅推出了“英特尔®边缘软件中心”(Intel® Edge Software Hub,以下简称“边缘软件中心”),可通过一站式的生态资源供给,帮助开发者和客户获取软件工具,快速开发原型,减少研发成本,加速产品上市。


全国首个市场监管区块链电子取证平台在浙江上线

全国首个市场监管区块链电子取证平台——浙江省市场监管局“市监保”市监区块联盟链固证平台正式上线,正式开始为浙江全省市场监管系统执法提供取证固证服务。“市监保”区块链固证平台是在市场监管系统首条区块联盟链“市监链”的基础上开发建设的固证平台,由“探针固证系统”和“在线取证系统”两部分构成。


葡萄牙三大运营商拒绝华为5G技术

葡萄牙三大运营商也公开表示5G网络的建设将会拒绝华为,同时葡萄牙三大运营商还表示,之所以会有这样的决定,完全是运营商自己的选择,与官方并没有任何关系,官方并不会选择拒绝全球任何一家通讯企业。


中芯国际:拟合作开展28纳米及以上集成电路项目

中芯国际公告,公司与北京开发区管委会订立合作框架文件,双方有意就发展及营运集成电路项目于中国共同成立合资企业。合资企业从事发展及营运的项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路,目标为该项目的首期最终达致每月约10万片12吋晶圆的产能。





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AI/大数据


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物联网


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  • 哈啰出行联合上海联通发布白皮书,预计未来共享单车总数将达3000万辆
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FINTECH/区块链


  • 京东数科牵头制定区块链电子合同标准,加速推动合同签约走向数字化
  • 众享比特成为IEEE企业会员,参与区块链领域标准制定
  • 《区块链电子合同存证应用指南》发布 
  • 融安国际强强并购百利星际区块链资产
  • 辽宁首笔跨境金融区块链业务落地
  • 区块链安全公司AnChain.AI联合Bitquery推出基于区块链的取证引擎
  • 中金国盛推出区块链安全评估服务


5G


  • 上海海思携手移远推出新一代5G NB-IoT模组

  • 和而泰:5G基站端的毫米波射频芯片目前在二次送样的测试调试阶段

  • 中国联通携手LUCI 5Gⁿ VR院线体验火爆

  • 全球云游戏产业联盟在沪成立,共享“5G新机遇

  • TrendForce2019年中国和欧洲设备商占据全球5G基站85%

  • Gartner2020年全球5G网络基础架构支出将接近翻倍

  • NSA5GSA5G将于明年投入商业使用

  • 中国联通:5G母基金签约,打造国际领先的5G产业集聚发展园区

  • 深圳联通和中兴通讯率先完成深圳5G SA规模商用示范网络部署


消费电子


  • 小米线下门店83-16日开启以旧换新活动,最高补贴500
  • 腾讯云首次披露云原生产品数据:API日调用量超100亿次
  • 阿里云建成全国最大数据中心集群,未来建超10座超级数据中心
  • 中国联通推出首款付费会员类产品联通PLUS会员:联合12家互联网公司共同打造,最低99/
  • 格力电器洛阳直播销售再破百亿,洛阳基地正式投产
  • 苹果首款自研Mac处理器是A14X 5nm工艺12核设计
  • 诺基亚二季度营收50.92亿欧元,已获得835G商用合同


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