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IDC:受地缘政治影响,中国台湾晶圆代工、封测市占双双下降
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IDC:受地缘政治影响,中国台湾晶圆代工、封测市占双双下降
Chinait在前沿看世界
2023-10-05
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导读:因地缘政治影响,半导体产业链将产生新一波区域移转。
因地缘政治影响,半导体产业链将产生新一波区域移转。
IDC的最新
报告
《地缘政治对亚洲半导体供应链的影响:趋势与策略》揭示了全球半导体格局的重大变化。随着各国芯片法案和半导体政策的实施,半导体厂商被要求制定“中国大陆+1”或“中国台湾+1”的生产计划。此次改革带动了代工和封测行业的全球新布局,带动了半导体产业链的区域化发展。
IDC亚太区半导体研究负责人暨中国台湾总经理江芳韵表示,地缘政治影响形成了强大的推力与拉力,使半导体产业链进行了一波新的区域转移。各国将更加注重自身供应链的自主性、安全性和可控性。
她认为,未来半导体产业将从全球化、供应链功能协作朝向多区域、多生态竞争。短期地缘政治虽不会立即对业务产生影响,但长期来看将是半导体产业在市场、效率和成本外越来越重要的考量及发展关键。
在晶圆代工方面,台积电、三星、英特尔等先进工艺在
美国
处于领先地位,将逐渐在晶圆代工领域发挥影响力。与此同时,中国大陆在大力发展先进工艺的同时,在国内需求和国家政策的推动下,成熟工艺也得到了快速发展。
预期在以生产地区为基础的分类下,中国大陆在整体产业区域比重将持续增加,2027年将达29%,较2023年提升2%,中国台湾在2027年市占则将从2023年的46%降至43%。而美国在先
进制
程将有所斩获,2027年7纳米及以下市占预期将达11%。
在半导体封装测试方面,受地缘政治、技术发展、人才等因素的影响,美国和
欧洲
领先的集成器件制造商(IDM)开始加大对
东南亚
市场的投资,OSAT企业也开始加大对东南亚市场的投入。他们的注意力从中国大陆转向东南亚。因此,预计东南亚在半导体封装测试市场中将发挥越来越重要的作用,尤其是马来西亚和越南,将是该领域未来发展值得特别关注的重点地区。东南亚在全球半导体封装测试中的份额将在2027年达到10%,而中国台湾的份额将从2022年的51%下降至同年的47%。
IDC:今年全球半导体封测市场规模估年减13.3%
根据IDC《半导体制造
服务
:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察》研究显示,随全球人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升,半导体供应链持续扩张,去(2022)年委外封装和测试(OSAT)产业稳定成长,去年全球封测市场规模达445亿美元,年增5.1%。展望今(2023)年,预估全球半导体封测市场规模将年减13.3%。
IDC资深研究经理曾冠玮表示,封测是半导体产业链后段的核心,对最终芯片的品质与性能至关重要,在HPC、AI及机器学习(ML)发展之下,为延续摩尔定律,先进封装由2D朝向2.5D/3D异质整合为趋势,长期而言,预计厂商将增加其投资力道,以因应市场庞大的需求。
全球前十大封测厂商中,中国台湾6家、中国大陆3家、美国1家,合计市占率达80.1%,中国台湾厂商包括日月光(ASE)、力成(PTI)、京元电子(KYEC)、颀邦(Chipbond)、南茂(ChipMOS)、矽格(Sigurd);中国大陆厂商包括长电科技(JCET)、通富微电(TFME)、华天科技(HuaTian);美国厂商则以艾克尔(Amkor)为代表;前十大封测厂商有九家位于亚太区,在全球封测产业拥有重要地位。
观察2021年至2022年全球区域动态变化,中国台湾受驱动IC、存储器、中低端手机芯片封测量能急冻影响,拉低市占下滑2.5%至49.1%,而今年受部分短单与急单带动应不再滑落;中国大陆部分,为配合中国政府半导体国产化政策,封测厂持续扩张,且在通富微电配合的IC设计大厂AMD销量提升带动下,进而提升市占1.0%至26.3%;美国的艾克尔为全球最大车用半导体封测厂商,因工业、汽车以及5G高端/旗舰手机订单增加,市占提高1.7%至18.8%,而其他地区包括韩国、日本、东南亚等约占5.8%。
展望今年,IDC预期,由于消费电子需求急坠,同时非AI应用的云端服务器需求下滑,半导体产业仍处于库存去化端段,上半年诸多封测厂的产能利用率为50%-65%,随着库存调整后的需求温和复苏,下半年有望回升至60%-75%,甚至来自先进封装部分急单能让产能利用率提升至80%,然而仍与去年的70%-85%仍有差距,预估今年全球封测市场规模将年减13.3%。不过,随半导体产业缓步回升,加上厂商于先进封装、异质整合的布局,将有助于明(2024)年整体封测产业重回成长态势。
来源:半导体产业纵横
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