【新会员】厦门超光：光互联解决方案提供者

厦门超光于2023年12月荣登YOLE集团发布的光通信硅光价值链榜单《Silicon Photonics 2023》。

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硅光光电集成

硅光集成是通过采用硅基光学芯片，实现光学器件（激光器、探测器、波导、滤波器等）的高度集成，达到降低功耗和成本的效果。该硅光器件，能够实现光电信号的转换和通信。该硅光产品基于POET公司的 Interposer技术开发。

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硅光

芯片

该硅光芯片是由POET设计开发并引以为傲的技术。是采用硅基材料和CMOS工艺，生长而形成。由于采用了新型波导技术，可以将电子和光子器件集成到单颗芯片中。芯片集成了波导、定位标识等。该方案采用wafer级芯片制造和封装，能够降低封测过程中的成本，同时具备灵活可扩展的特点。

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硅光封装

硅光封装方案能够实现高度集成，能够将电驱动芯片、激光器芯片、探测器芯片集成到一块硅光介质层载体上，形成了2.5D及3D的封装结构。这种方案具备高速率、高集成及低成本的光电通信特点。

厦门超光采用先进的硅光集成封装技术，开发、制造和提供高速光互联产品和解决方案，以满足高速数据通信应用（包括：互联网数据中心、5G运营商网络、物联网及工业传感器、人工智能）新兴市场的需求。

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硅光引擎制造成本优势

• 硅光引擎的制造成本主要来自于激光器、探测器、光学部件的组装。其中光学耦合依赖于硅光芯片的定位识别，因此只需要一步完成。传统方案需要多次耦合与测试，影响良率的因素繁多。

• 采用硅光引擎方案有效降低光电模块成本。硅光引擎通过先进的光斑转换结构，提高耦合效率，降低元件成本，减小结构复杂，从而降低模块成本。

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产品优势

• 高度集成，体积小，使模块更简洁

• 减少客户物料成本

• 降低客户制造成本

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应用市场